[发明专利]一种适应微波炉加热工况的RFID标签

说明书

一种适应微波炉加热工况的RFID标签。属于RFID标签技术领域，尤其涉及一种具有耐高温微波炉加热功能的RFID标签。提供了一种即能满足实现信号通信，也可实现标签本体随物品投入微波炉使用工作状况的适应微波炉加热工况的RFID标签。包括基材、金属天线和芯片，在所述芯片的上方或下方通过微波反射热沉连接结构设有投影面积大于所述芯片投影面积的金属盖板。所述金属天线厚度为39‑50μm。所述金属天线为偶极子对称结构，芯片居中。本发明对金属天线采取了“加厚”改进，使得其耐热冲击能力更强，产品整体能够满足销售前加温的需求。

技术领域

本发明属于RFID标签技术领域，尤其涉及一种具有耐高温微波炉加热功能的RFID标签。

背景技术

射频识别，RFID（RadioFrequencyIdentification）技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

随着RFID技术在各领域的推广和应用，对不同电子标签的功能与要求逐步细化，并逐渐扩大标签的适用领域。该类标签在满足原来功能的基础上，需实现耐高温具有微波炉加热的功能。常规RFID标签均无法实现在微波炉加热使用，常规标签在微波炉中高温加热时芯片及天线均会出现燃烧现象，存在很大安全风险。

另外RFID标签可以存储信息，进行数据通信，方便对产品运输、储存等相关信息进行管理，但常规RFID标签无法耐高温，无法投入微波炉内使用。其主要原因是因为微波碰上金属制品将发生“短路”和反射现象。如果把食物盛在金属容器里加热，即使烧上一个小时，容器中的食物温度也不会升高，这是因为微波遇到金属容器后立即全部反射回去，食物得不到热源加热。但是，如果金属容器尺寸、体量较大，使得高频微波全部反射回去，就形成了电子技术上的“高频短路”，这会导致发射微波的电子管阳极产生高温，烧到发红而损坏。

现阶段，随着生活节奏的不断提高，物联网的广泛应用，耐高温、带微波炉加热功能的RFID零售标签既可实现信号通信，也可实现标签耐高温投入微波炉使用。故研究具有耐高温微波炉加热功能的RFID标签是大势所趋。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种即能满足实现信号通信，也可实现标签本体随物品投入微波炉使用工作状况的适应微波炉加热工况的RFID标签。

本发明的技术方案是：包括基材、金属天线和芯片，在所述芯片的上方或下方通过微波反射热沉连接结构设有投影面积大于所述芯片投影面积的金属盖板。

所述金属盖板的长为1-30mm，宽为1-5mm，厚度为30-50μm。

所述微波反射热沉连接结构包括热熔胶层和承载层；

在所述金属盖板设于所述芯片上方时，所述热熔胶层固定连接在所述芯片的顶面，所述承载层再设置在所述热熔胶层的顶面，所述金属盖板再固定设置在所述承载层顶面，且位于所述芯片的正上方；

或在所述金属盖板设于所述芯片下方时，所述热熔胶层固定设置在所述基材的底面，在所述热熔胶层的底面连接所述金属盖板，在金属盖板的底面再设置所述承载层。

所述金属天线具有loop区，所述loop区为梯形状，所述梯形状的高度与宽度均值比为1:2.8-3.2；所述金属天线的细缝设在所述梯形loop区的底边上。

所述金属天线厚度为39-50μm。

所述金属天线为偶极子对称结构，芯片居中。

所述芯片采用Ucode8、Ucode7系列，或MonzaR6、Monza5、Monza4，或H3、H4。