[发明专利]轮胎有效

专利信息
申请号: 201910909144.1 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN110978901B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 吹田晴信 申请(专利权)人: 通伊欧轮胎株式会社
主分类号: B60C19/00 分类号: B60C19/00;B60C15/06;H01Q1/22;H01Q1/36;G06K19/077
代理公司: 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 轮胎
【权利要求书】:

1.一种轮胎,其具备:胎圈芯、向所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶、以及从所述胎圈芯朝向另一个胎圈芯延伸且在所述胎圈芯周围进行折返的胎体帘布,其特征在于,

该轮胎还具备:加强帘布,其以在所述胎圈芯周围而对所述胎体帘布进行覆盖的方式来配设;构成所述轮胎的轮胎宽度方向的外表面的一部分的胎侧胶和垫带橡胶;将折返的胎体帘布的折返端的轮胎宽度方向内侧覆盖的橡胶片;第1衬垫,其在所述加强帘布端部的轮胎径向外侧而对上述折返的胎体帘布的折返端的轮胎宽度方向外侧进行覆盖并与之接触,与所述橡胶片及所述胎圈外护胶的轮胎宽度方向外侧接触并向轮胎径向外侧延伸;以及第2衬垫,其设置于所述第1衬垫与所述垫带橡胶之间、且设置于所述胎侧胶的轮胎宽度方向内侧,对所述第1衬垫的轮胎宽度方向外侧进行覆盖,并与所述垫带橡胶及所述胎侧胶的轮胎宽度方向内侧接触,

在所述第2衬垫和所述胎侧胶之间设置有电子元器件,

所述电子元器件具备:

芯片;以及

天线,其以中心轴相对于所述芯片重叠且平行于芯片长度方向、穿过芯片中心的方式从两侧以直线状延伸,

所述电子元器件是:通过配置于所述电子元器件的轮胎宽度方向内侧位置的且作为保护层的第1橡胶片、和配置于所述电子元器件的轮胎宽度方向外侧位置的第2橡胶片来进行被覆的,

所述第1橡胶片和第2橡胶片是:通过模量比所述胎侧胶的模量还要高、但比所述第2衬垫的模量还要低的橡胶来构成的。

2.根据权利要求1所述的轮胎,其特征在于,

在轮胎的横向截面上,从所述第2衬垫的轮胎径向外侧端至上述折返的胎体帘布的折返端的近旁部为止的、且是沿着所述第2衬垫的轮胎宽度方向外侧表面的距离被设定为基准距离时,

所述电子元器件被配置在下述的范围内的所述第2衬垫的轮胎宽度方向外侧表面,即,该范围是:从所述第2衬垫的轮胎径向外侧端开始,朝向轮胎径向内侧而到所述基准距离的50%的位置为止的范围。

3.根据权利要求2所述的轮胎,其特征在于,

所述电子元器件被配置在下述的范围内的所述第2衬垫的轮胎宽度方向外侧表面,即,该范围是:从自所述第2衬垫的轮胎径向外侧端起算朝向轮胎径向内侧而为所述基准距离的40%的位置开始,到所述基准距离的50%的位置为止的范围。

4.根据权利要求1~3任一项所述的轮胎,其特征在于,

将所述电子元器件配置成:所述电子元器件与所述胎体帘布之间的轮胎宽度方向上的距离大于等于所述胎体帘布的厚度。

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