[发明专利]一种背光模组及显示设备在审
申请号: | 201910906882.0 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN110609418A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 刘欣;尤君平 | 申请(专利权)人: | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357;G02B6/00 |
代理公司: | 44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导光体 微结构阵列 背光模组 倒梯形 导光 体内部 侧壁 底面 背光 背光组件 侧壁表面 显示设备 出光面 点光源 反射膜 面光源 散射 灯板 顶面 排布 射出 整块 拼接 粘贴 转换 | ||
本发明提供的一种背光模组及显示设备,其中,所述背光模组包括MiniLED灯板,以及设置在所述Mini LED灯板上方的导光体,所述导光体的剖面为倒梯形,所述导光体的侧壁和/或所述导光体的底面设置有微结构阵列,所述导光体的侧壁表面粘贴有反射膜。本发明的背光模组由于采用了剖面为倒梯形的导光体进行导光,倒梯形的导光体能够将Mini LED发出的点光源转换为面光源,在导光体的底面和/或侧壁排布有微结构阵列,微结构阵列能够增强导光体内部对光的散射,使得导光体内部的光更多的从顶面射出,本发明的背光组件还可通过多个导光体拼接形成整块大尺寸的出光面,出光更加均匀,背光效果更佳。
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种背光模组及显示设备。
背景技术
Mini LED芯片是一种芯片尺寸在100μm×100μm左右的LED芯片,其具有色彩饱和度高、可局部调光、亮度高、节能等优点,可应用于背光显示器,已成为最近的研究热点。
参见图1,现有的一种Mini LED背光显示结构,包括背板框架10,在背板框架的内部并排设置有多个Mini LED灯板20,Mini LED灯板的上方通过支撑架30设置有扩散板40和膜片50,现有的上述Mini LED背光显示结构存在以下缺陷:(1)Mini LED灯板之间存在拼接缝隙,在视效上容易出现格状纹;(2)由于混光距离较小,支撑架在扩散板上会存在较严重的支架影;(3)Mini LED灯板之间存在光能串扰,现有的Mini LED背光显示结构设计不合理,背光显示效果不佳。
因此,现有技术还有待于改进。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种背光模组及显示设备,旨在解决现有Mini LED背光显示结构设计不合理,背光显示效果不佳的技术问题。
本发明的技术方案如下:
一种背光模组,其中,包括Mini LED灯板,以及设置在所述Mini LED灯板上方的导光体,所述导光体的剖面为倒梯形,所述导光体的侧壁和/或所述导光体的底面设置有微结构阵列,所述导光体的侧壁表面粘贴有反射膜。
所述的背光模组,其中,所述微结构阵列包括若干半球形的凹坑,在所述导光体的侧壁上,所述凹坑的排列密度从底端至顶端按高斯曲线由小到大变化。
所述的背光模组,其中,所述导光体的顶面为粗糙面或所述导光体的顶面喷涂有PMMA颗粒。
所述的背光模组,其中,所述Mini LED灯板包括PCB板以及设置在所述PCB板上的若干的LED灯珠,所述PCB板上印刷有若干的电路回路,每个所述LED灯珠均与一个所述电路回路相连。
所述的背光模组,其中,所述PCB板上设置有垫块,所述垫块的高度高于所述LED灯珠的高度,所述导光体的底面与所述垫块的顶端胶连。
所述的背光模组,其中,所述导光体的侧壁顶端设置有便于多个所述导光体相互拼接的竖直面。
所述的背光模组,其中,所述导光体为光学树脂材料导光体。
所述的背光模组,其中,所述导光体为棱台形或圆台形。
所述的背光模组,其中,所述反射膜为银反射膜。
一种显示设备,其中,包括上述任一项所述的背光模组。
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