[发明专利]一种显微镜对焦方法、显微镜及相关设备有效
| 申请号: | 201910889221.1 | 申请日: | 2019-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN110488481B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 邓学良;王晗 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
| 主分类号: | G02B21/36 | 分类号: | G02B21/36 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 沈闯 |
| 地址: | 510060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显微镜 对焦 方法 相关 设备 | ||
本申请实施例公开了一种显微镜对焦方法、显微镜及相关设备,方法包括:获取镜头获取的初始图像;对初始图像进行边缘检测,得到第一目标物体的第一感兴趣区域和第一背景;利用清晰度评价函数对第一感兴趣区域中的图像进行清晰度评价;根据清晰度评价调整显微镜的焦距,获取对焦完成的第一感兴趣区域的第一清晰图像;将第一清晰图像与第一背景进行拼接。上述方法通过划分目标物体的区域,然后单独对区域中的物体通过清晰度评价进行对焦,其中的目标物体是装置中的小零件,获得目标物体的清晰图像,然后再将清晰的图像和背景拼接,解决自动对焦图像中的由于装置主体和零件不在同一平面导致零件模糊的问题,以便于能够对零件的缺陷进行准确的判断。
技术领域
本申请涉及显微镜对焦技术领域,尤其涉及一种显微镜对焦方法、显微镜及相关设备。
背景技术
随着芯片制造业的发展,人们对芯片封装的缺陷检测要求越来越高,芯片在封装前后均需要进行检测。目前对芯片进行检测的装置在检测过程中要自动对焦,然而市场上的芯片,其芯片主体的面积比较大,金线的面积比较小,同时金线的排布还有高低之分。然而现有技术中,首先将显微镜获得的图像用清晰度评价函数进行评价,然后利用爬山算法搜索,获得清晰度函数评价最优位置,再自动调节控制对焦的驱动电机实现自动对焦。然而清晰度函数评价最优位置的通常是使得图像大部分清晰的位置,因此会以芯片主体为基准进行对焦,导致金线是模糊的,无法对金线的缺陷进行准确的判断。
发明内容
本申请实施例提供了一种显微镜对焦方法、显微镜及相关设备,解决自动对焦图像中的由于装置主体和零件不在同一平面导致零件模糊的问题。
有鉴于此,本申请第一方面提供了一种显微镜对焦方法,所述方法包括:
获取镜头获取的初始图像;
对所述初始图像进行边缘检测,得到第一目标物体的第一感兴趣区域和第一背景;
利用清晰度评价函数对所述第一感兴趣区域中的图像进行清晰度评价;
根据清晰度评价调整显微镜的焦距,获取对焦完成的所述第一感兴趣区域的第一清晰图像;
将所述第一清晰图像与所述第一背景进行拼接。
优选地,所述将所述第一清晰图像与所述第一背景进行拼接之前,还包括:
利用清晰度评价函数对所述第一背景进行清晰度评价;
根据清晰度评价调整显微镜的焦距,获取对焦完成的第一清晰背景;
所述将所述第一清晰图像与所述第一背景进行拼接具体为:
将所述第一清晰图像与所述第一清晰背景进行拼接。
优选地,所述将所述第一清晰图像与所述背景进行拼接之后,还包括:
对所述第一清晰图像进行边缘检测,得到第二目标物体的第二感兴趣区域和第二背景;
利用清晰度评价函数对所述第二感兴趣区域中的图像进行清晰度评价;
根据清晰度评价调整显微镜的焦距,获取对焦完成的所述第二感兴趣区域的第二清晰图像;
将所述第二清晰图像与所述第二背景进行拼接。
优选地,所述根据清晰度评价调整显微镜的焦距,获取对焦完成的所述第一感兴趣区域的第一清晰图像包括:
获取自动对焦过程中所述第一感兴趣区域中的M帧图像,所述M为大于或等于2的整数;
获取所述M帧图像清晰度;
计算所述M帧图像清晰度数值;
对比所述M帧图像清晰度数值;
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