[发明专利]一种易于光标定位裁切的泡罩包装用铝塑盖膜、制备方法

说明书

本发明提供一种易于光标定位裁切的泡罩包装用铝塑盖膜，包括盖膜本体，所述盖膜本体依次包括双组份保护涂层、油墨层、底涂层、铝箔层、胶黏剂层、触破强度增强层；其中，所述油墨层包括光标图案；所述双组份保护涂层的材料由主剂多羟基化合物和固化剂异氰酸酯预聚物依次经过混合、涂布、烘箱干燥、交联反应固化形成所述双组份保护涂层，各过程温度均低于100℃，保护所述光标图案不变形。本发明还提供了一种易于光标定位裁切的泡罩包装用铝塑盖膜的制备方法。采用双组份保护涂层作为表面保护剂，干燥温度65℃‑85℃，对于需要光标定位裁切的盖膜本体，整个制备过程的温度不超过100℃，不会造成铝箔层的拉长而影响光标的形状。

技术领域

本发明涉及药物包装技术领域，尤其涉及一种易于光标定位裁切的泡罩包装用铝塑盖膜及制备方法。

背景技术

在医药包装行业，应用较为广泛的是铝塑泡罩包装，此包装携带方便，服用容易，能一定程度的保证药品的卫生、保质期，受大部分患者的喜爱。

结构为OP表面保护剂/铝箔20μm/PVC20μm的铝塑盖膜是泡罩包装用盖材的常用材料，其生产加工过程主要包括如下步骤：(1)20μm硬态铝箔表面双组份底涂后印刷；(2)已印刷的铝箔半成品，经涂布OP表面保护剂经200℃高温干燥；(3)铝箔另一侧表面涂布双组份溶剂型胶黏剂，经50-90℃烘箱干燥，再与PVC贴合收卷；(4)经40-50℃保温，让双组份聚氨酯胶黏剂的A、B组份交联固化，形成最终的复合牢度；(5)分切成相应规格，待客户包装使用。

这种结构以及生产加工工艺存在明显的不足之处：(1)铝箔经过200℃高温干燥，对于需光标定位裁切的产品，会出现光标被拉长的现象，不利于裁切；(2)使用双组份溶剂型胶黏剂，在复合时存大量有机溶剂排放，不利于环保，或需增加溶剂回收设备，增加额外成本。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的一个目的是提供一种易于光标定位裁切的泡罩包装用铝塑盖膜，采用双组份保护涂层作为表面保护剂，通过主剂多羟基化合物和固化剂异氰酸酯预聚物交联反应得到双组份保护涂层来对铝箔层进行保护，无需经过200℃温度的干燥，对于需要光标定位裁切的盖膜本体，不会因为高温使铝箔层被拉长，从而使光标也被拉长，影响盖膜本体的裁切。

为了实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现。

本发明提供一种易于光标定位裁切的泡罩包装用铝塑盖膜，包括盖膜本体，所述盖膜本体依次包括双组份保护涂层、油墨层、底涂层、铝箔层、胶黏剂层、触破强度增强层；

其中，所述油墨层包括光标图案；

所述双组份保护涂层的材料为聚氨酯交联反应类型，用以防止油墨层上的油墨脱落，包括主剂多羟基化合物和固化剂异氰酸酯预聚物，所述主剂多羟基化合物和固化剂异氰酸酯预聚物依次经过混合、涂布、烘箱干燥、交联反应固化形成所述双组份保护涂层，各过程温度均低于100℃，保护所述光标图案不变形；

所述触破强度增强层用以提高所述盖膜本体的强度和热封性能。

优选地，所述胶黏剂层的材料包括双组份无溶剂聚氨酯胶黏剂，所述双组份无溶剂聚氨酯胶黏剂包括主剂多异氰酸酯成分和固化剂含羟基官能团的化合物；所述胶黏剂层厚度为1.2-2.2μm。

优选地，所述触破强度增强层的材料选自聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚氯乙烯薄膜材料中任意一种。

优选地，所述触破强度增强层所用的薄膜材料采用离线加热双向拉伸制得，所述触破强度增强层的厚度为7-30μm，耐破强度为20-45Kpa。

优选地，所述油墨层包括硝化棉体系油墨，厚度为1-3μm；所述铝箔层为压延成型的硬质或软质铝箔，厚度为20-30μm。

优选地，所述底涂层的材料为双组份底涂剂，厚度为0.6-1μm；所述双组份保护涂层的厚度为0.8μm。