[发明专利]同轴环阶式连接器在审

专利信息
申请号: 201910880060.X 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN112615222A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 赖柄源;赖启益;张忠仁 申请(专利权)人: 映兴电子股份有限公司
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01R13/22;H01R13/24;H01R13/504;H01R13/52;H01R13/58;H01R24/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 关宇辰
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 同轴 环阶式 连接器
【权利要求书】:

1.一种同轴环阶式连接器,其特征在于,包括有:

一公端插头,该公端插头中央穿设有一电极杆,且该公端插头于该电极杆的外圈固定有一电极环,且该公端插头以该电极杆为中心向内凹设有一圆锥状凹槽,且该公端插头由该圆锥状凹槽中心向外侧凸设有一第一信号杆、一第二信号杆、一第三信号杆及一外侧信号件;以及

一母端插头,该母端插头中央穿设有一电极管,且该母端插头于该电极管外围形成有一环槽,而于该环槽内装设有一环形金属套,该母端插头以该电极管为中心呈圆锥凸状的形成有数个环形平面,上述环形平面之间均具阶状高低差的形成有一垂直阶面,且该母端插头的环形平面由中央向外侧依序设置有一第一信号环、一第二信号环、一第三信号环及一外侧信号环,另该公端插头的电极杆插设于该母端插头的电极管,且该电极环插设于该环形金属套,让该公端插头与该母端插头呈圆锥状的凹凸面接合,该母端插头的环形平面与垂直阶面的表面均未接触该公端插头的圆锥形凹槽,且该第一信号杆、该第二信号杆、该第三信号杆及该外侧信号件能依序的正面抵压于该第一信号环、该第二信号环、该第三信号环及该外侧信号环。

2.根据权利要求1所述的同轴环阶式连接器,其特征在于,该公端插头于该圆锥状凹槽的另一面延伸有一阻隔板,且该阻隔板间隔于该电极杆与该电极环之间。

3.根据权利要求1所述的同轴环阶式连接器,其特征在于,该第一信号杆、该第二信号杆、该第三信号杆及该外侧信号件均包括有一外杆、一内杆及一弹簧,且该弹簧夹设于该外杆与内杆之间,且该外杆固定于该公端插头,且该内杆弹性活动于该圆锥状凹槽内。

4.根据权利要求1所述的同轴环阶式连接器,其特征在于,该第一信号杆、该第二信号杆及该第三信号杆均包括有一外杆、一内杆及一弹簧,且该弹簧夹设于该外杆与内杆之间,而该外杆固定于该公端插头,且该内杆弹性活动于该圆锥状凹槽内,另该外侧信号件呈弹片状的于末端设置有一银接点,且该银接点弹性活动于该圆锥状凹槽内。

5.根据权利要求1所述的同轴环阶式连接器,其特征在于,该环形金属套以一连接环朝相同方向一体弯设有数个弹性框,且该弹性框均由远离该连接环的内边缘向中央延伸有一导电片,让该弹性框的外扩弹性能抵压于该环槽内壁,且该导电片朝该电极管方向弹性凸设。

6.根据权利要求1所述的同轴环阶式连接器,其特征在于,该公端插头的圆锥形凹槽的反面凸设有一外框,且该外框围设该电极杆、该电极环、该第一信号杆、该第二信号杆、该第三信号杆及该外侧信号件的外围,并于该公端插头连接相对应的电线后,于该公端插头的外框内填料密封形成有一热融胶层。

7.根据权利要求1所述的同轴环阶式连接器,其特征在于,该第一信号环、该第二信号环、该第三信号环及该外侧信号环均穿设该母端插头形成有一接电支脚,且该母端插头围设该电极管、该环形金属套与上述接电支脚而形成一框体,且该母端插头连接相对应的电线后,于该母端插头的框体内填料密封形成有一热融胶部。

8.根据权利要求1所述的同轴环阶式连接器,其特征在于,该第一信号环、该第二信号环、该第三信号环及该外侧信号环于凸设于上述环形平面处均形成有一内凹环槽。

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