[发明专利]一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法

权利要求书

1.一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

a.设计与零件侧面槽(4)连接的工艺凸台(6)和工艺凸台(6)上的避让槽(7)的尺寸，加工零件除避让槽(7)和侧面槽(4)以外的其他特征，包括工艺凸台(6)以及工艺凸台(6)与缘条(1)之间的连接片(5)；

b.依据侧面槽(4)的槽口轮廓最小尺寸选用加工刀具，在工艺凸台(6)上加工避让槽(7)，避让槽(7)沿着侧面槽(4)所在零件缘条(1)外形面法线方向贯穿工艺凸台(6)，且在垂直于法线方向的平面上的投影包络零件的侧面槽(4)在该平面上的投影；

c.选用步骤b中的加工刀具，顺铣加工零件的侧面槽(4)；

d.下断工艺凸台(6)和连接片(5)；

步骤b中加工避让槽(7)时：

其中，D为刀具直径，Ap₂为其它层切深，Ae为切宽。

2.根据权利要求1所述的一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法，其特征在于：步骤b中加工刀具的选用依据为：

D＝L_min-(1～2)mm，

其中，D为刀具直径，L_min为侧面槽(4)轮廓尺寸最小尺寸。

3.根据权利要求2所述的一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法，其特征在于：步骤c中加工侧面槽(4)时，其它层切深Ap₂与缘条厚度H的关系为：

4.根据权利要求3所述的一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法，其特征在于：步骤b中加工避让槽(7)和步骤c中加工侧面槽(4)时，加工时轴向最后一刀切深为：

Ap₁＝Ap₂+R₁+(1～2)mm

其中，Ap₁为轴向最后一刀切深，Ap₂为其它层切深，R₁为加工刀具底齿。

5.根据权利要求1或4所述的一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法，其特征在于：步骤a中避让槽(7)的尺寸为：

L₂＝L₁+(10～20)mm，

H₂＝H₁+(7～15)mm，

其中L₂为避让槽(7)轮廓长度方向尺寸，L₁为侧面槽(4)轮廓长度方向尺寸，H₂为避让槽(7)轮廓厚度方向尺寸，H₁为侧面槽(4)轮廓厚度方向尺寸。

6.根据权利要求5所述的一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法，其特征在于：步骤a中的工艺凸台(6)的尺寸为：

L₃＝L₂+2R₃+(10～30)mm，

H₃＝H₂+R₃+(10～30)mm，

其中L₃为工艺凸台(6)的轮廓长度方向尺寸，L₂为避让槽(7)轮廓长度方向尺寸，R₃为刀套半径，H₃工艺凸台(6)的轮廓厚度方向尺寸，H₂为避让槽(7)轮廓厚度方向尺寸。

7.根据权利要求1或6所述的一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法，其特征在于：步骤a中的其他特征还包括侧面槽(4)所在位置的缘条(1)、腹板(2)和外形尺寸。

8.根据权利要求7所述的一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法，其特征在于：步骤b中加工避让槽(7)的方法为：由内往外加工槽的方式，轴向优先走刀,保证其径向上只有第一刀满刀切削，后续都为侧齿切削，底齿不参与加工。

9.根据权利要求8所述的一种铝合金缘条侧面槽的数控加工方法，其特征在于：步骤c中加工零件的侧面槽(4)时，采用径向优先方式走刀，采用摆线铣的加工方法，且侧面与底面所留余量至少为0.05mm。