[发明专利]电连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体；

至少一导电端子，固持于所述绝缘本体，所述导电端子具有露出所述绝缘本体外的一焊接部；

一电子模块，所述电子模块包括一电子元件、一第一导通件和一第二导通件，所述电子元件两端分别与所述第一导通件和所述第二导通件固定连接，其中，所述第一导通件远离所述电子元件的一侧与所述焊接部电性连接，所述第二导通件远离所述电子元件的一侧与一导线电性连接；

所述第一导通件及所述第二导通件的宽度均大于所述焊接部、所述电子元件及所述导线三者中至少任意两者的宽度。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导通件的宽度大于所述焊接部及所述电子元件的宽度。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二导通件的宽度大于所述电子元件及所述导线的宽度。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导通件及所述第二导通件呈平板状，所述第一导通件具有一第一连接区及一第二连接区，所述第二导通件具有一第三连接区及一第四连接区，所述电子元件的两端分别固定连接于所述第一连接区及所述第三连接区，所述第二连接区与所述焊接部电性连接，所述第四连接区与所述导线电性连接，所述第二连接区的宽度大于所述焊接部的宽度，所述第四连接区的宽度大于所述导线的宽度。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接区和所述第三连接区的宽度均大于所述电子元件的宽度，所述第一连接区及所述第三连接区以表面贴装的方式固定连接于所述电子元件的同一表面上，所述电子元件为热敏电阻。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接区与所述第二连接区位于所述第一导通件的同一表面的相对两侧，所述第三连接区与所述第四连接区位于所述第二导通件的同一表面的相对两侧，所述第一连接区和所述第四连接区位于同一水平面。

7.如权利要求1所述的一电连接器，其特征在于：所述导电端子具有多个，多个所述导电端子包括至少一侦测端子，所述侦测端子具有显露于所述绝缘本体外且呈平板状的所述焊接部，所述焊接部与所述第一导通件远离所述电子元件的一侧通过激光点焊固定。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：多个所述导电端子还包括两个接地端子及两个电源端子，两个所述电源端子位于两个所述接地端子之间，所述侦测端子位于两个所述电源端子之间，两个所述接地端子的后端相互连接为一体并共同向后延伸一接地焊脚，所述接地焊脚显露于所述绝缘本体外并与一接地线相焊接，两个所述电源端子的后端相互连接为一体并共同向后延伸一电源焊脚，所述电源焊脚显露于所述绝缘本体外并与一电源线相焊接，所述焊接部、所述接地焊脚及所述电源焊脚均呈水平设置，所述焊接部在竖直方向上与所述接地焊脚及所述电源焊脚位于不同高度的平面内。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：还包括一后塞，所述后塞组装于所述绝缘本体的后部，所述后塞自前向后凹陷有一第一端子槽、一第二端子槽及一第三端子槽，所述第一端子槽、所述第二端子槽及所述第三端子槽呈横向排布并通过两个隔栏分隔，所述焊接部、所述接地焊脚及所述电源焊脚分别凸伸出所述绝缘本体后端并对应位于所述第一端子槽、所述第二端子槽及所述第三端子槽，所述第一导通件及所述电子元件位于所述第一端子槽，所述第二导通件位于所述第一端子槽并部分向后凸出于所述第一端子槽外。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：两个所述隔栏分别沿相互靠近彼此的方向凸伸出一凸肋，所述第二导通件位于两个所述凸肋的下方，所述电子元件位于两个所述凸肋之间，且所述电子元件的后端面与所述后塞的后端面平齐。