[发明专利]单碳化钨组元硬质合金材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910872924.3 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110523992A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 艾桃桃;董洪峰;李文虎 | 申请（专利权）人： | 陕西理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/18 | 分类号： | B22F3/18;B22F3/04;C22C29/08;C01B32/949 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张海平<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 723000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬质合金材料 碳化钨 箔片 组元 粉末轧制装置 晶粒尺寸控制 高温碳化炉 工艺稳定性 敏化处理 烧制成型 单组元 强韧化 钨金属 双辊 碳粉 碳化 钨粉 窄缝 铺展 制备 装入 还原 送入 | ||
1.一种单碳化钨组元硬质合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将还原钨粉装入双辊窄缝粉末轧制装置中轧制成钨金属箔片，然后用碳粉在箔片两面均匀铺展，并送入900～1100℃的碳化炉中碳化，得到碳化钨单组元箔片；
2)将碳化钨单组元箔片进行表面敏化处理，最后层叠并快速烧制成型，烧制温度1580～1750℃，最终得到单碳化钨组元硬质合金材料。
2.如权利要求1所述的单碳化钨组元硬质合金材料的制备方法，其特征在于，还原钨粉的平均粒度为5～10μm，碳粉为类葱头结构。
3.如权利要求1所述的单碳化钨组元硬质合金材料的制备方法，其特征在于，双辊窄缝粉末轧制的窄缝宽度200～400μm，双棍转速60～80转/分。
4.如权利要求1所述的单碳化钨组元硬质合金材料的制备方法，其特征在于，类葱头碳粉平均粒度为40～80nm，其在箔片两面铺展厚度8～16μm，由微孔冷气喷粉装置控制。
5.如权利要求1所述的单碳化钨组元硬质合金材料的制备方法，其特征在于，碳化保温时间50～110分钟。
6.如权利要求1所述的单碳化钨组元硬质合金材料的制备方法，其特征在于，表面敏化处理采用浓硝酸活化及氯化镧敏化两个步骤，处理温度40～70℃。
7.如权利要求1所述的单碳化钨组元硬质合金材料的制备方法，其特征在于，快速烧结成型使用液压快速烧结装置，烧结保温50～70min。
8.如权利要求1至7任意一项所述的单碳化钨组元硬质合金材料的制备方法，其特征在于，硬质合金材料具有单碳化钨组元，材料的冲击韧性大于等于22.5MPa·m1/2，显微硬度大于等于11.5GPa，弯曲强度大于等于1740MPa，1000℃高温抗压强度大于等于5350MPa。
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