[发明专利]一种堆栈式芯片硅基质量检测装置及检测方法在审

专利信息
申请号: 201910869714.9 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN110665845A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 马怡军 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: B07C5/342 分类号: B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36;B65G49/07
代理公司: 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 申绍中
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 输送平台 芯片传送 伺服电机 质量检测装置 传动模组 传动丝杠 输送电机 传动槽 堆栈式 硅基 芯片 配合 图像处理设备 不合格产品 阶梯式结构 传送带 滚子轴承 图像采集 芯片检测 槽侧面 单片机 支撑杆 底端 模组 剔除 筛选
【说明书】:

发明公开了一种堆栈式芯片硅基质量检测装置,包括底端四角安装有支撑杆的输送平台,所述输送平台上安装有传动模组、图像采集结构、带有单片机的图像处理设备以及用于不合格产品筛选的剔除模组,所述输送平台为阶梯式结构,其上分别开设有芯片传送槽和设备传动槽,所述输送平台上安装的传动模组包括安装于芯片传送槽侧面的输送电机和安装于设备传动槽内的伺服电机,所述芯片传送槽内安装有一组配合输送电机的传送带,芯片传送槽内设置有一组配合伺服电机安装的传动丝杠,且传动丝杠远离伺服电机的一端与输送平台之间通过滚子轴承配合。该堆栈式芯片硅基质量检测装置,结构合理,易于调节使用,有效提高芯片检测效率,适用性强。

技术领域

本发明属于芯片硅基质量检测技术领域,具体涉及一种堆栈式芯片硅基质量检测装置及检测方法。

背景技术

在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,硅片是一块很小的硅,内含集成电路,在集成电路的制作中,芯片是经由晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而完成,芯片堆栈结构已被广泛讨论,其有别于过去将整个系统集合在单一芯片中,通过垂直方向布局堆栈芯片,可让不同功能或不同工艺技术的芯片达到整合的目的。

现有堆栈式芯片的应用范围非常广泛,因此芯片的合格检测显得尤为重要,现有芯片的硅基检测多为人工检测,占用劳动力且降低检测效率,采用抽样检测方式存在较大的测量误差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种堆栈式芯片硅基质量检测装置及检测方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种堆栈式芯片硅基质量检测装置,包括底端四角安装有支撑杆的输送平台,所述输送平台上安装有传动模组、图像采集结构、带有单片机的图像处理设备以及用于不合格产品筛选的剔除模组,所述输送平台为阶梯式结构,其上分别开设有芯片传送槽和设备传动槽,所述输送平台上安装的传动模组包括安装于芯片传送槽侧面的输送电机和安装于设备传动槽内的伺服电机,所述芯片传送槽内安装有一组配合输送电机的传送带,所述芯片传送槽内设置有一组配合伺服电机安装的传动丝杠,且传动丝杠远离伺服电机的一端与输送平台之间通过滚子轴承配合,所述丝杠配合孔与一组传动座配合传动,且图像采集结构安装于传动座的上端面,图像采集结构包括一组向芯片传送槽方向延伸的横向延伸板,以及横向延伸板远离传动座一端安装的液压泵,所述液压泵的底端通过一组液压伸缩杆与摄像头连接。

优选的,所述传送带内安装有多组传动辊,多组传动辊之间由链带配合,且传动辊与输送平台之间由滚子轴承配合安装,多组传动辊中的一组与输送电机的电机轴配合。

优选的,所述设备传动槽内设置有一组平行于传动丝杠的稳定杆,所述稳定杆的一端与输送平台固定,且稳定杆的另一端通过一组端部限位件配合螺栓固定。

优选的,所述传动座上开设有一组供直线轴承安装的孔,所述直线轴承在孔的两端对称安装,且直线轴承的内缘面直径与稳定杆的外缘面直径一致并与稳定杆配合,所述直线轴承下方开设有一组与传动丝杠啮合的丝杠配合孔。

优选的,所述图像处理设备安装于输送平台远离伺服电机的一侧,且输送平台上安装的剔除模组安装于输送平台侧面远离输送电机的一侧。

优选的,所述输送平台上安装的剔除模组包括一组转角电机,所述转角电机的底端由一组连接输送平台的支撑板支撑,所述转角电机的电机轴上配合有一组向传送带上端面延伸的剔除挡片。

优选的,所述输送平台侧面靠近转角电机的位置设置有一组非合格品存放箱,所述非合格品存放箱的底端构造为斜面,且非合格品存放箱远离输送平台的一侧由插接于非合格品存放箱内的阻截插板阻隔。

优选的,所述图像采集结构、传动模组、剔除模组均与图像处理设备内安装的单片机电性连接,所述图像处理设备和图像采集结构内均安装有用于数据传输的无线收发模块。

一种堆栈式芯片硅基质量检测装置的检测方法,包括以下步骤:

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