[发明专利]一种堆栈式芯片硅基质量检测装置及检测方法

权利要求书

1.一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，包括底端四角安装有支撑杆的输送平台（1），其特征在于：所述输送平台（1）上安装有传动模组、图像采集结构、带有单片机的图像处理设备（10）以及用于不合格产品筛选的剔除模组，所述输送平台（1）为阶梯式结构，其上分别开设有芯片传送槽（101）和设备传动槽（102），所述输送平台（1）上安装的传动模组包括安装于芯片传送槽（101）侧面的输送电机（2）和安装于设备传动槽（102）内的伺服电机（5），所述芯片传送槽（101）内安装有一组配合输送电机（2）的传送带（201），所述芯片传送槽（101）内设置有一组配合伺服电机（5）安装的传动丝杠，且传动丝杠远离伺服电机（5）的一端与输送平台（1）之间通过滚子轴承配合，所述丝杠配合孔（501）与一组传动座（4）配合传动，且图像采集结构安装于传动座（4）的上端面，图像采集结构包括一组向芯片传送槽（101）方向延伸的横向延伸板（7），以及横向延伸板（7）远离传动座（4）一端安装的液压泵（701），所述液压泵（701）的底端通过一组液压伸缩杆（702）与摄像头（11）连接。

2.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述传送带（201）内安装有多组传动辊，多组传动辊之间由链带配合，且传动辊与输送平台（1）之间由滚子轴承配合安装，多组传动辊中的一组与输送电机（2）的电机轴配合。

3.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述设备传动槽（102）内设置有一组平行于传动丝杠的稳定杆（6），所述稳定杆（6）的一端与输送平台（1）固定，且稳定杆（6）的另一端通过一组端部限位件（601）配合螺栓固定。

4.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述传动座（4）上开设有一组供直线轴承（401）安装的孔，所述直线轴承（401）在孔的两端对称安装，且直线轴承（401）的内缘面直径与稳定杆（6）的外缘面直径一致并与稳定杆（6）配合，所述直线轴承（401）下方开设有一组与传动丝杠啮合的丝杠配合孔（501）。

5.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述图像处理设备（10）安装于输送平台（1）远离伺服电机（5）的一侧，且输送平台（1）上安装的剔除模组安装于输送平台（1）侧面远离输送电机（2）的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述输送平台（1）上安装的剔除模组包括一组转角电机（8），所述转角电机（8）的底端由一组连接输送平台（1）的支撑板（12）支撑，所述转角电机（8）的电机轴上配合有一组向传送带（201）上端面延伸的剔除挡片（801）。

7.根据权利要求6所述的一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述输送平台（1）侧面靠近转角电机（8）的位置设置有一组非合格品存放箱（9），所述非合格品存放箱（9）的底端构造为斜面，且非合格品存放箱（9）远离输送平台（1）的一侧由插接于非合格品存放箱（9）内的阻截插板（901）阻隔。

8.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述图像采集结构（3）、传动模组、剔除模组均与图像处理设备（10）内安装的单片机电性连接，所述图像处理设备（10）和图像采集结构（3）内均安装有用于数据传输的无线收发模块。

9.一种权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、开启伺服电机（5）对传动丝杠进行驱动，将传动座（4）传动至待测位置；

S2、开启图像处理设备（10）、摄像头（11）、输送电机（2）和转角电机（8），使设备处于待机状态；

S3、等距在传动的传送带（201）上方放置待测芯片，芯片经由摄像头（11）拍摄照片，并通过无线收发模块传输至图像处理设备（10）处由图像处理设备（10）内图像处理器进行分析处理；

S4、合格芯片继续在传送带（201）上输送，检测不合格芯片则调节转角电机（8），转角电机（8）上剔除挡片（801）快速偏转90°拦截，并将不合格芯片扫落至非合格品存放箱（9）内；

S5、开启阻截插板（901）收集并送检不合格芯片。