[发明专利]印刷电路板及通信设备

说明书

本申请实施例提供了一种印刷电路板及通信设备，涉及电路板技术领域，用于解决相邻的两对信号压接孔之间仍存在较严重的信号串扰的问题。该印刷电路板包括连接器插接区，连接器插接区内设置有多行压接孔，每行压接孔包括至少两对信号压接孔，每对信号压接孔包括两个信号压接孔；沿压接孔的行排列方向，每对信号压接孔的两侧各设置有至少一个接地压接孔，接地压接孔的深度大于或等于信号压接孔的深度，所述接地压接孔包括主孔和位于主孔至少一侧的屏蔽部件，主孔的部分侧壁为屏蔽部件的侧壁的一部分；主孔与屏蔽部件在第一方向上的长度之和大于信号压接孔在第一方向上的长度。所述通信设备包括上述印刷电路板和与其配合的连接器。

技术领域

本申请实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及通信设备。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)是电子设备中重要的电子部件，是电子元器件的电气连接的载体，例如，在通信设备中，通常需要设置多个互连的印刷电路板。在一种常见的多个印刷电路板互连方式中，如图1所示，将其中一个印刷电路板作为背板10，其余印刷电路板作为子板30，背板10和子板30之间通过连接器20连接。

背板10和子板30均设有与连接器20连接的信号压接孔和接地压接孔，连接器20中信号压接针插装在信号压接孔内，接地压接针插装在接地压接孔内，通过连接器20可将背板 10和子板30互连。背板10上或子板30上的信号压接孔和接地压接孔布置方式如图2所示，其中，接地压接孔50位于每对信号压接孔40的两侧。当背板10和子板30之间通过连接器20传递信号时，利用接地压接孔50来屏蔽相邻的两对信号压接孔40之间的电磁场，从而降低相邻的两对信号压接孔40之间信号串扰。

然而，随着通信设备的信号通道速率和密度的不断提升，相邻的两对信号压接孔40之间的距离不断接近、减小，导致采用上述接地压接孔50难以获得理想的电磁屏蔽效果，进而导致相邻的两对信号压接孔40之间仍存在较严重的信号串扰。

发明内容

本申请实施例提供了一种印刷电路板及通信设备，用于降低相邻的两对信号压接孔之间的信号串扰。

本申请实施例第一方面提供一种印刷电路板，包括连接器插接区，所述连接器插接区内设置有多行压接孔，每行压接孔包括间隔设置的至少两对信号压接孔，每对信号压接孔包括两个信号压接孔；沿压接孔的行排列方向，每对所述信号压接孔的两侧各设置有至少一个接地压接孔，所述接地压接孔的深度大于或等于所述信号压接孔的深度，所述接地压接孔包括主孔和位于所述主孔至少一侧的屏蔽部件，所述主孔的部分侧壁为所述屏蔽部件的侧壁的一部分；所述主孔与所述屏蔽部件在第一方向上的长度之和大于信号压接孔在第一方向上的长度，所述第一方向为与所述压接孔的行排列方向处于同一平面内且与压接孔的行排列方向垂直的方向。

本申请实施例第一方面提供的印刷电路板中，通过在每对信号压接孔的两侧设置接地压接孔，接地压接孔包括主孔和屏蔽部件，主孔的部分侧壁为屏蔽部件的侧壁的一部分，使得接地压接孔的有效屏蔽区至少包括主孔和屏蔽部件，且主孔与屏蔽部件在第一方向上的长度之和大于信号压接孔在第一方向上的长度，因此，与相关设计中仅有一个主孔的接地压接孔设计方案相比，显著增加了接地压接孔的有效屏蔽范围，使得当相邻的两对信号压接孔内插设有连接器的信号压接针且有信号通过时，利用该接地压接孔可以屏蔽相邻的两对信号压接孔之间的电磁场，同时也可以改变电磁场的形状和电磁场线的分布，从而可以降低相邻的两对信号压接孔之间的信号串扰。

在一种可能的实现方式中，所述主孔的内侧面设置有第一金属镀层。采用这样的设计，一方面，可以使印刷电路板中的各导电层电性互连，提高接地效果；另一方面，利用想接触的第一金属镀层和屏蔽部件可以进一步增强屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽部件包括设置于所述印刷电路板中的附属孔，所述主孔的部分侧壁为所述附属孔的侧壁的第一部分，所述附属孔的侧壁中除了所述第一部分的其他部分的内侧面设置有第二金属镀层。