[发明专利]印刷电路板及通信设备

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括连接器插接区，所述连接器插接区内设置有多行压接孔，每行压接孔包括间隔设置的至少两对信号压接孔，每对信号压接孔包括两个信号压接孔；

沿压接孔的行排列方向，每对所述信号压接孔的两侧各设置有至少一个接地压接孔，所述接地压接孔的深度大于或等于所述信号压接孔的深度，所述接地压接孔包括主孔和位于所述主孔至少一侧的屏蔽部件，所述主孔的部分侧壁为所述屏蔽部件的侧壁的一部分；所述主孔与所述屏蔽部件在第一方向上的长度之和大于信号压接孔在第一方向上的长度，所述第一方向为与所述压接孔的行排列方向处于同一平面内且与压接孔的行排列方向垂直的方向；

所述主孔的内侧面设置有第一金属镀层；

所述屏蔽部件包括设置于所述印刷电路板中的附属孔，所述主孔的部分侧壁为所述附属孔的侧壁的第一部分，所述附属孔的侧壁中除了所述第一部分的其他部分的内侧面设置有第二金属镀层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述附属孔的孔内填充有树脂或绿油。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述附属孔为月牙形孔、圆孔、椭圆孔、长条形孔或跑道形孔。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽部件包括交替堆叠的多个第一金属层和多个第二金属层，其中，所述第一金属层是指所述印刷电路板中位于所述连接器插接区内的各导电层的部分区域，所述第二金属层是由所述印刷电路板中位于所述连接器插接区内的各介电层的部分区域经置换反应后形成，其中，沿所述印刷电路板的厚度方向，各导电层的部分区域和各介质层的部分区域是对应的。

5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述接地压接孔包括两个所述屏蔽部件，沿所述第一方向两个所述屏蔽部件位于所述主孔的两侧。

6.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述接地压接孔包括至少三个所述屏蔽部件，所述至少屏蔽部件在所述主孔的周围等间隔排布。

7.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述主孔的外围设置有主孔孔盘，所述屏蔽部件的外围设置有附属孔孔盘。

8.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，相邻的两行压接孔中，沿所述第一方向，位于上一行中的任意一对信号压接孔与位于下一行中的任意一对信号压接孔错位设置，位于上一行中的接地压接孔与位于下一行中的接地压接孔错位设置。

9.一种印刷电路板，其特征在于，包括连接器插接区，所述连接器插接区内设置有多行压接孔，每行压接孔包括间隔设置的至少两对信号压接孔，每对信号压接孔包括两个信号压接孔；

沿压接孔的行排列方向，每对所述信号压接孔的两侧各设置有至少一个接地压接孔，所述接地压接孔的深度大于或等于所述信号压接孔的深度，所述接地压接孔包括主体部以及所述主体部连通的附属部；所述附属部的内侧面设置有第三金属镀层，所述主体部和所述附属部在第一方向上的长度之和大于所述信号压接孔在第一方向上的长度，所述第一方向为与所述压接孔的行排列方向处于同一平面内且与压接孔的行排列方向垂直的方向；

所述主体部的内侧面设置有第四金属镀层，所述第四金属镀层与所述第三金属镀层连接。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，以平行于所述印刷电路板的面为截面，所述接地压接孔的截面形状为花生状或哑铃状。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述接地压接孔的外围设置有孔盘。

12.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的印刷电路板，以及所述印刷电路板配合的连接器，所述连接器的信号压接针插设于所述印刷电路板的信号压接孔内，所述连接器的接地压接针插设于所述接地压接孔内。