[发明专利]键盘装置有效

专利信息
申请号: 201910858083.0 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN112117151B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 崛內光雄;陈佳鑫;李柏欣 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/7065;G06F3/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆;程爽
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 装置
【说明书】:

一种键盘装置包括基板、多个键帽及框架。基板具有顶面与底面且设有熔接固定部,熔接固定部包括通孔与拱桥件,拱桥件连结于通孔内并将通孔分隔成多个隔孔,拱桥件具有拱起部与多个桥座,拱起部凸出顶面并对应形成凹陷部。框架设置于基板的顶面上且包括有多个镂空孔,多个镂空孔对应于多个键帽,框架设有熔接件,熔接件包括多个熔接柱与熔固座,多个熔接柱对应穿设于通孔的孔缘与拱桥件之间,熔固座容设固定于通孔与凹陷部内。

技术领域

发明涉及一种输入装置,特别是指一种键盘装置。

背景技术

键盘为目前电子装置十分常见的输入装置之一,举凡日常生活中常接触的电脑产品(例如笔记本电脑、桌上型电脑或平板电脑)或者工业上的大型控制设备或加工设备,多会使用键盘进行操作或文字输入。

一般键盘的结构大多包括有底板、框架及多个键帽,框架及多个键帽设置于底板上,其中框架与底板之间的固定可利用热熔的方式达成,一般较常见的方式是在底板上设有熔接孔以供框架上的熔接柱对应熔接固定。然而,目前框架的熔接柱大多是穿过熔接孔并熔固于底板的底面上,导致底板的底面的平整度不佳而不利于其他组件的安装,此外,安装于底板的底面的组件也必须破孔以避开底面上的熔固部位,造成破坏组件的结构与影响其效能。

发明内容

鉴于上述,在一实施例中,提供一种键盘装置包括基板、多个键帽及框架,基板具有相对的顶面与底面,基板设有熔接固定部,熔接固定部包括通孔与拱桥件,通孔贯穿顶面与底面,拱桥件连结于通孔内并将通孔分隔成多个隔孔,拱桥件具有拱起部与延伸自拱起部的多个桥座,多个桥座连接于通孔的孔缘,拱起部凸出顶面并对应形成凹陷部。多个键帽设置于基板的顶面。框架设置于基板的顶面,框架包括有多个镂空孔,多个镂空孔对应于多个键帽,框架设有熔接件,熔接件包括多个熔接柱与连接于多个熔接柱末端的熔固座,框架抵靠于拱起部上,多个熔接柱对应穿设于通孔的孔缘与拱桥件之间并分别对应于多个隔孔,熔接柱末端经热熔并固化成型以形成熔固座,熔固座对应容设固定于通孔与凹陷部内。

综上,根据本发明实施例的键盘装置,通过基板的熔接固定部的通孔内连结拱桥件,且拱桥件具有凸出基板顶面的拱起部而对应形成凹陷部,使框架的熔接件的熔固座的部分区域能够熔固在凹陷部内而避免凸出基板的底面,故基板的底面可趋于平整而利于安装其他组件(例如背光模组),且安装于底面的组件也不须设置破孔以避开熔固座而能保持原有的结构强度并发挥正常效能。此外,框架的熔接件能够包覆于拱桥件而具有较佳的拉拔力,加强框架固定于基板的强度。

附图说明

图1是本发明键盘装置第一实施例的立体图。

图2是图1的2-2剖视图。

图3是本发明键盘装置第一实施例的局部分解立体图。

图4是图3的局部放大立体图。

图5是本发明键盘装置第一实施例的熔接流程图。

图6是本发明键盘装置第一实施例的熔接固定图。

图7是本发明键盘装置第一实施例的背光模组安装示意图。

图8是本发明键盘装置第二实施例的剖视图。

图9是本发明键盘装置第三实施例的局部分解立体图。

图10是本发明键盘装置第四实施例的局部分解立体图。

【附图标记列表】

1 键盘装置

10 基板

11 顶面

111 露出区域

112 遮蔽层

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