[发明专利]键盘装置有效
| 申请号: | 201910858083.0 | 申请日: | 2019-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN112117151B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 崛內光雄;陈佳鑫;李柏欣 | 申请(专利权)人: | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/7065;G06F3/02 |
| 代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆;程爽 |
| 地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 键盘 装置 | ||
1.一种键盘装置,其特征在于,包括:
基板,具有相对的顶面与底面,所述基板设有熔接固定部,所述熔接固定部包括通孔与拱桥件,所述通孔贯穿所述顶面与所述底面,所述拱桥件连结于所述通孔内并将所述通孔分隔成多个隔孔,所述拱桥件具有拱起部与延伸自所述拱起部的多个桥座,所述桥座连接于所述通孔的孔缘,所述拱起部凸出所述顶面并对应形成凹陷部;
多个键帽,设置于所述基板的所述顶面;以及
框架,设置于所述基板的所述顶面,所述框架包括有多个镂空孔,所述镂空孔分别对应于所述键帽,所述框架设有熔接件,所述熔接件包括多个熔接柱与连接于所述熔接柱末端的熔固座,所述框架抵靠于所述拱起部上,所述熔接柱对应穿设于所述通孔的孔缘与所述拱桥件之间并分别对应于所述隔孔,所述熔接柱末端经热熔并固化成型以形成所述熔固座,所述熔固座对应容设固定于所述通孔与所述凹陷部内。
2.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,所述框架包括横杆,所述熔接件设于所述横杆。
3.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,所述桥座的数量为二个,且二个 桥座延伸自所述拱起部的相对二端。
4.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,所述桥座的数量为三个以上,且所述桥座以所述拱起部的中心等角度配置。
5.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,所述基板的所述顶面与所述框架之间还设有薄膜电路板,所述薄膜电路板设有对应于所述通孔的穿孔,所述熔接件的所述熔接柱还穿设于所述穿孔中。
6.如权利要求5所述的键盘装置,其特征在于,所述薄膜电路板具有下表面,所述下表面邻接于所述穿孔的孔缘处还设有凹槽,所述熔固座还容设固定于所述凹槽中。
7.如权利要求5所述的键盘装置,其特征在于,所述穿孔的孔径小于所述通孔的孔径。
8.如权利要求5所述的键盘装置,其特征在于,所述框架还覆盖于所述穿孔与所述通孔。
9.如权利要求5所述的键盘装置,其特征在于,所述穿孔的孔径大于所述通孔的孔径,所述基板的所述顶面具有露出区域,所述露出区域介于所述穿孔的孔缘与所述通孔的孔缘之间。
10.如权利要求9所述的键盘装置,其特征在于,所述露出区域上还设有遮蔽层。
11.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,所述基板的所述底面还设有背光模组,所述背光模组对应所述熔固座之处无设置破孔。
12.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,所述拱起部区域的体积大于所述拱桥件整体体积的一半。
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