[发明专利]电子烟、多孔发热体及其制备方法

权利要求书

1.一种多孔发热体制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

制备混合原料，所述混合原料各成分的质量百分数如下：陶瓷原料微粉20～90wt％、金属微粉1～45wt％、羧甲基纤维素钠5～12wt％、造孔剂0～70wt％；

至少通过将所述混合原料研磨第一预设时间来制备前驱体粉末，并且成型所述前驱体粉末，获得前驱坯体；

将所述前驱坯体烧结后，制得多孔发热体。

2.如权利要求1所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述金属微粉的质量百分数为20～40wt％。

3.如权利要求1或2所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述陶瓷原料微粉包括碳化硅微粉，或/和所述金属微粉材质包括银或镍。

4.如权利要求1或2所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述陶瓷原料微粉的粒径为10nm～500μm，或/和所述金属微粉的粒径为10nm～500μm。

5.如权利要求4所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述陶瓷原料微粉的粒径为30nm～200μm，或/和所述金属微粉的粒径为30nm～200μm。

6.如权利要求1或2所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述成型所述前驱体粉末，获得前驱坯体包括：将所述前驱体粉末过筛后，在130～180℃加热塑化压制或配入液体练泥成型得到前驱坯体。

7.如权利要求1或2所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述金属微粉材质为银；所述将所述前驱坯体烧结后，制得多孔发热体包括：将所述前驱坯体升温至400～500℃并保温1～3小时，再升温至720～980℃在空气气氛中烧结1～2小时后，制得所述多孔发热体。

8.如权利要求7所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述升温速率为10℃～100℃/min。

9.如权利要求1或2所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述金属微粉材质为镍；所述将所述前驱坯体烧结后，制得多孔发热体包括：将所述前驱坯体升温至400～500℃并保温1～3小时，再升温至1200～1600℃在惰性气氛中烧结1～2小时后，制得所述多孔发热体。

10.如权利要求1或2所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述造孔剂包括木纤维、短碳纤维、碳粉、聚甲基丙烯酸甲酯粉末中的至少一种。

11.如权利要求10所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述木纤维及所述短碳纤维的直径为10～200μm，长度为30～1000μm，所述碳粉及所述聚甲基丙烯酸甲酯粉末的粒度为50～500目。

12.如权利要求1或2所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述制备混合原料的方法包括：

将所述陶瓷原料微粉、所述金属微粉、所述羧甲基纤维素钠粉混合，得到初始原料；

将所述初始原料研磨第二预设时间，得到主料干粉；

将所述造孔剂加入所述主料干粉中，得到所述混合原料。

13.如权利要求12所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述第一预设时间为3～5小时，或/和所述第二预设时间为2～4小时。

14.如权利要求1或2所述的多孔发热体制备方法，其特征在于，所述多孔发热体制备方法还包括：在所述多孔发热体的位置相对的两个端面涂覆导电银浆，形成导电银浆层，然后在每个所述导电银浆层上连接导电引线。

15.一种多孔发热体，其特征在于，根据权利要求1至14任一项所述的多孔发热体制备方法制得。