[发明专利]一种壁厚均匀的直壁筒形件的成形方法在审

专利信息
申请号: 201910857237.4 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN110695196A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 张沈杨;高锦张;李广明 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B21D31/00 分类号: B21D31/00;B21D51/10
代理公司: 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 柏尚春
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 制件 筒形件 成形路径 成形 桶件 壁厚均匀 二段式 高径比 加工 直壁 成形周期 尺寸确定 三段式 板料 底锥 去除
【权利要求书】:

1.一种壁厚均匀的直壁筒形件的成形方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)确定目标筒形件的尺寸:直径D、深度H、圆弧半径r、厚度t,其中高径比0<H/D≤0.5;

(2)根据目标筒形件的尺寸直径D、深度H、圆弧半径r、厚度t确定原始板料厚度t0

(3)第1道次采用三段式成形路径加工出半径为R、深度为H1的三台阶锥桶件,其中R=D/2为目标筒形件的半径,0<H1<H:第一段直线成形角为θ1,直线的起点与中心轴的距离为R,直线的末端与中心轴的距离为L2,第二段直线成形角为θ2,直线的末端与中心轴的距离为L1,第三段分为直线和圆弧部分,直线成形角为θ3,圆弧与直线相切,其半径为R1,其中0°<θ231临界,θ临界是待加工板材的临界成形角,0<L1<L2<R,0<R1<r;

(4)第2道次采用二段式成形路径加工出半径为R、深度为H1的二台阶锥桶件:第一段直线的成形角为θ4,直线的末端与二台阶锥桶件顶部的距离为H2,第二段分为直线和圆弧部分,直线成形角为θ5,圆弧与直线相切,半径为R2,其中,θ14<90°,θ254,;

(5)第3道次采用二段式成形路径加工出半径为R、深度为H3的圆弧底锥桶件,其中H2<H3<H1:第一段直线成形角为θ6,直线的末端与圆弧底锥桶件顶部距离为H4,圆弧与直线相切,其半径为R3,其中,θ46<90°;

(6)第4道次加工出半径为R、深度为H、圆弧半径为r的制件;

(7)当目标制件高径比H/D=0.5时,步骤(6)所得制件即为目标制件;当目标制件高径比0<H/D<0.5时,按照目标制件的高径比将步骤(6)中制件多余高度的部分去除,即得目标制件。

2.根据权利要求1所述的壁厚均匀的直壁筒形件的成形方法,其特征在于,所述步骤(2)中根据体积不变原理计算出原始板料厚度t0,成形过程中参与变形的初始坯料面积为πD2/4,成形后的直壁圆筒件表面积分为底面、圆角、直壁三个部分,各部分的面积为:

底面:S1=π(D/2-r)2

圆角:S2=(πr)2/2+2πr(D/2-r)

直壁:S3=πD(H-r)

根据体积不变原理:t0×πD2/4=t×(S1+S2+S3)

得到:t0=4t×(S1+S2+S3)/πD2=t/[D2/(D2-2(4-π)Dr)+4(3-π)r2+4DH]。

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