[发明专利]检测加工基准的方法及其装置

权利要求书

1.一种检测加工基准的方法，用于锁铰孔槽加工机基准的确定，其特征在于，所述检测加工基准的方法包括以下步骤：

将待加工件放置于所述锁铰孔槽加工机的工作台上；

于靠近所述待加工件的端部的数控移动轴机构上设置一感应探头，并与所述锁铰孔槽加工机上的数控装置连接；

所述数控装置控制所述数控移动轴机构向所述待加工件的端部移动；以及

当所述数控移动轴机构移动至所述感应探头感测到所述待加工件的位置时，所述感应探头发送一讯号，控制所述数控装置将所述位置设置为加工基准。

2.根据权利要求1所述的检测加工基准的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

所述数控装置根据所述加工基准，通过所述数控移动轴机构带动加工机构移动至其对应的加工位置。

3.根据权利要求1所述的检测加工基准的方法，其特征在于，所述将待加工件放置于所述锁孔机的工作台上的方法包括以下步骤：

调节所述工作台的宽度；

将所述待加工件放置于所述锁铰孔槽加工机的传动履带上；

控制所述传动履带转动，将所述待加工件输送至所述工作台上，并抵接于所述前靠山上；以及

控制多个压紧气缸下降，压紧于所述待加工件上，将所述待加工件压紧固定于所述工作台上。

4.根据权利要求1所述的检测加工基准的方法，其特征在于，于靠近所述待加工件端部的所述数控移动轴机构上设置一感应探头的方法还包括以下步骤：

于靠近所述待加工件的端部的所述数控移动轴机构上垂直设置一支撑板；

于所述支撑板上端安装所述感应探头，并与所述锁铰孔槽加工机上的所述数控装置连接。

5.一种检测加工基准的装置，设置于锁铰孔槽加工机的数控移动轴机构上，用于锁铰孔槽加工机基准的确定，其特征在于，所述检测加工基准的装置包括：

一感应探头，设置于靠近待加工件的端部的数控移动轴机构上，并与所述锁铰孔槽加工机上的数控装置连接，所述数控装置可驱动所述数控移动轴机构向所述待加工件的端部移动，并带动所述感应探头向所述待加工件的端部移动；

其中，当所述数控装置驱动所述数控移动轴机构向所述待加工件的端部移动，并带动所述感应探头移动，当所述数控移动轴机构移动至所述感应探头感测到所述待加工件的位置时，所述感应探头发送一讯号，控制所述数控装置将所述位置设置为加工基准。

6.根据权利要求5所述的检测加工基准的装置，其特征在于，所述锁铰孔槽加工机还包括：

一机台；

一工作台，设置于所述机台上，所述工作台用于放置所述待加工件；

至少一个传动履带，设置于所述机台上，所述至少一个传动履带用于输送所述待加工件；以及

一前靠山，设置于所述工作台上，所述前靠山用于定位所述待加工件的前端。

7.根据权利要求6所述的检测加工基准的方法，其特征在于，所述数控装置还包括：

数控电机，设置于所述机台上；以及

传动丝杆，与所述工作台平行设置于所述机台上，并与所述数控电机连接，所述传动丝杆的丝杆副与所述靠近所述待加工件的端部的所述数控移动轴机构连接，所述数控电机通过驱动所述传动丝杆转动，而驱动所述靠近所述待加工件的端部的所述数控移动轴机构，向靠近待加工件端部移动，并带动所述感应探头向所述待加工件的端部移动。

8.根据权利要求5所述的检测加工基准的方法，其特征在于，所述感应探头为激光探头。