[发明专利]遮蔽组件及其应用的电解装置在审
| 申请号: | 201910828247.5 | 申请日: | 2019-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN110592652A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
| 发明(设计)人: | 刘建波;朱爱明;吴志鹏 | 申请(专利权)人: | 昆山东威科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C25F7/00 | 分类号: | C25F7/00;C25F3/02;H05K3/07 |
| 代理公司: | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人: | 贾晓燕 |
| 地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 蚀刻 阴极件 遮蔽单元 电解液 浮动 技术方案要点 阳极 表面反应 导电连接 电解蚀刻 升降单元 升降运动 遮蔽组件 阻挡位置 不均匀 流动 驱动 | ||
本发明属于电解蚀刻技术领域,用于解决待蚀刻件表面反应不均匀的问题,技术方案要点包括:一种遮蔽组件,包括机架,以及设于所述机架上的遮蔽单元,设于阴极件的端部和待蚀刻件之间以减缓所述阴极件端部与所述待蚀刻件之间的电解液的流动,所述待蚀刻件与阳极导电连接;浮动遮蔽单元,由升降单元驱动在阴极件和待蚀刻件之间升降运动以调节其阻挡位置,所述浮动遮蔽单元至少对应设于所述待蚀刻件的端部以减缓所述阴极件与所述待蚀刻件端部之间的电解液的流动。
技术领域
本发明涉及电解蚀刻技术领域,具体涉及一种遮蔽组件及其应用的电解装置。
背景技术
电解蚀刻在PCB板生产过程中是首次运用,是指电解PCB板,将待蚀刻板件作为阳极,将不锈钢板或纯铜板作为阴极,将阳极连接电源的正极,阴极连接电源的负极,阳极和阴极都浸在电解质溶液中。当电流通过电极和电解质溶液时,在电极的表面及电解质溶液中发生电化学反应,利用这种反应将PCB板面裸露要蚀刻的铜去除,达到PCB板面裸露不需要的铜被腐蚀的目的。电解蚀刻装置的电源接通后,在阳极上发生氧化反应、在阴极上发生还原反应。阳极反应的结果是待蚀刻部分的金属被氧化变成金属铜离子进入电解质溶液。
由于自然状态下待蚀刻板件的边缘部分不可避免地会发生电力线的边缘效应,因此边缘部分电解蚀刻的速度会更快,若任由待蚀刻板件的边缘、中间位置都以同样的速度进行电解蚀刻,则必然会造成整体蚀刻不匀的状况。
因此,在电解蚀刻设备中,需要设置对阴极板、阳极板边缘或中心位置的反应速度进行调节的挡板机构。例如授权公告号为CN202164371U的中国专利公开的电镀装置的遮蔽装置,是在电镀槽中设置两片固定遮板,两固定遮板之间即为待电镀板件。固定遮板设置为镂空的板件,在矩形固定遮板的两条对边处设置有能够沿该对边垂直方向滑动的活动遮片,活动遮片为实体板件,因此电镀过程中,活动遮片处的药液流动受到活动遮片的阻碍,相对较平稳,而其它镂空位置的药液流动速度更快,因此待电镀板件对应活动遮片处的部分电镀速度慢,而对应镂空位置处的部分电镀速度快。
但上述结构中,活动遮片仅能够沿着垂直方向移动,待蚀刻板件顶部和底部为边缘效应的多发位置,又由于待蚀刻板件在蚀刻过程中要求完全浸没在药液中,其顶部和底部必然会同时发生边缘效应。由于此遮板只能作用于板件的底部,因此待蚀刻板件顶部的边缘效应难以通过活动遮片的结构来控制,就容易有顶部或底部与中间位置的蚀刻效果不均匀的情况出现。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中电解蚀刻板件容易发生边缘效应而影响蚀刻效果的缺陷,从而提供一种新的组合遮蔽组件。
一种遮蔽组件,包括:
机架,以及设于所述机架上的;
遮蔽单元,设于阴极件的端部和待蚀刻件之间以减缓所述阴极件端部与所述待蚀刻件之间的电解液的流动,所述待蚀刻件与阳极导电连接;
浮动遮蔽单元,由升降单元驱动在阴极件和待蚀刻件之间上下升降运动以调节其阻挡位置,所述浮动遮蔽单元至少对应设于所述待蚀刻件的端部以减缓所述阴极件与所述待蚀刻件端部之间的电解液的流动,升降单元包括固定于机架上的动力源、连接动力源与浮动遮蔽单元的连接件。
所述遮蔽单元为遮板,所述遮板包括允许电解液流通的开口部和阻碍所述电解液流通的实心部,所述实心部与所述阴极件的上下端部对应设置且上端部高度可以调节。
所述阴极件为片状阴极,所述遮蔽单元还包括框体,所述框体的上下一对边框内分别形成有所述实心部,所述实心部之间形成所述开口,一对所述实心部分别与所述片状阴极的两端部对应设置。
所述阴极件为阴极板,所述遮蔽单元还包括框体,所述框体的四条边框内分别形成有所述实心部,四个所述实心部之间形成所述开口,四个所述实心部分别与所述阴极板的四条边对应设置。
所述阴极板为不锈钢板或纯铜板,所述待蚀刻件为PCB板。
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