[发明专利]液体喷射头

说明书

本公开涉及一种液体喷射头，其包括：多层布线层，其具有彼此叠置的多个布线层和包封所述多个布线层的绝缘层；喷射孔形成构件，其布置在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个上，并且具有穿过其形成以喷射液体的喷射孔；以及通孔电极，其布置在通孔中，所述通孔在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个表面与另一个表面之间穿过所述多层布线层。所述多个布线层包括具有最靠近所述喷射孔形成构件定位的表面的第一布线层，并且所述通孔电极与所述多个布线层的与所述第一布线层的所述表面不同的至少一个表面保持接触，并且电连接到所述多个布线层。

技术领域

本公开涉及一种液体喷射头。

背景技术

已知设计成用于从一个或多于一个的喷射孔喷射油墨并在记录介质上记录图像的液体喷射头。从这种液体喷射头喷射的液体不限于用于在记录材料片材上记录图像的一种或多种彩色材料油墨，还包括用于装置布线的金属油墨以及用于DNA诊断的试剂。近年来，对液体喷射头的高质量图像记录存在并且仍然存在强烈需求。更具体地，已经且一直需要液体喷射头用一个或多个液滴高精度地在记录介质上的期望位置处击中目标。为了改善用一个或多个液滴击中目标的精度，优选地使液体喷射头的布置了一个或多个喷射孔的所谓喷射孔表面与记录介质之间的距离尽可能地短。

然而，当针对用于向液体喷射头的一个或多个能量产生元件供应电信号和电力的线路采用接合线时(参见日本专利申请特开No.2007-296775)，一个或多个喷射孔表面与记录介质之间的距离不能减少到超过一定限度。更具体地，接合线和用于保护接合线不受油墨影响的密封材料从喷射孔表面朝向记录介质突出，并且因此有必要确保喷射孔表面与记录介质之间的最小距离以便防止接合线和密封材料与记录介质相干扰。鉴于这种最小距离情况，已经提出使用三维安装技术所采用的通孔电极(穿过基板的电极)的技术来代替接合线的使用。日本专利申请特开No.2011-159869描述了一种借助于通孔电极将布置在半导体基板的表面上的多层布线层的最上引回层布线到半导体基板的后表面的技术。

在将通孔电极应用到液体喷射头时，需要保护通孔电极免受液体影响并且最小化通孔电极的布线电阻的增加。

发明内容

本公开的一个方面是提供一种液体喷射头，其能够最小化液体喷射头中采用的通孔电极的布线电阻的增加，同时确保通孔电极的密封的高可靠性。

根据本公开，通过提供一种液体喷射头来实现上述目的，所述液体喷射头包括：多层布线层，所述多层布线层具有彼此叠置的多个布线层和包封所述多个布线层的绝缘层；喷射孔形成构件，所述喷射孔形成构件布置在所述多层布线层的从所述多个布线层的分层方向观察时相反设置的表面中的一个上，并且具有穿过其形成以喷射液体的喷射孔；以及通孔电极，所述通孔电极布置在通孔中，所述通孔在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个表面与另一个表面之间穿过所述多层布线层，其中所述多个布线层包括第一布线层，所述第一布线层具有从所述分层方向观察时最靠近所述喷射孔形成构件定位的最近表面，并且其中，所述通孔电极与所述多个布线层的与所述第一布线层的所述最近表面不同的至少一个表面保持接触，并且电连接到所述多个布线层。

因此，利用根据本公开并具有上述构造的液体喷射头，可以使通孔电极变厚以减小布线电阻，同时不允许通孔电极从多层布线层的面向喷射孔形成构件的表面突出。

参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本公开的其他特征将变得显而易见。

附图说明

图1A和图1B是根据本公开的液体喷射头的第一实施例的示意性剖视图。

图2A和图2B是根据本公开的液体喷射头的第一实施例的示意性剖视图。

图3A和图3B是根据本公开的液体喷射头的第二实施例的示意性剖视图。

图4A和图4B是如为了对比的目的示出的具有通孔电极的已知液体喷射头的示意性剖视图。

具体实施方式