[发明专利]一种珐琅锅搪瓷层和电镀层处理工艺

权利要求书

1.一种珐琅锅搪瓷层和电镀层处理工艺，其特征在于，包括锅体和翻边，所述锅体内外表面包裹有搪瓷层，所述翻边上表面和下表面覆盖有电镀层，翻边靠近锅体内表面处设有第一环形凸起，所述翻边靠近锅体外表面处设有第二环形凸起，所述电镀层和所述搪瓷层分布设置在第一环形凸起两侧，所述电镀层和所述搪瓷层分布设置在第二环形凸起两侧，所述珐琅锅还分别在第一环形凸起和第二环形凸起靠近锅体方向设置第一环形凹槽和第二环形凹槽，其制作步骤如下：

a.对锅体进行抛光、除油和防锈工艺；

b.对锅体的内、外表面进行施底釉处理，出炉冷却，底釉量为300g/m2，经过150度的烘干后，对锅体进行850-890度的高温烧结，成厚度为250um的底釉涂层；

c.锅体的外表面进行施外面釉处理，经过150度的烘干后，对锅体进行3-5分钟的850-890度的高温烧结，成厚度为250um的外面釉涂层；

d.对翻边边缘进行擦洗、打磨抛光，以第一环形凸起和第二环形凸起为界限，对翻边进行电镀处理。

2.一种珐琅锅，其特征在于，包括锅体和翻边，所述锅体内外表面包裹有搪瓷层，所述翻边上表面和下表面覆盖有电镀层，翻边靠近锅体内表面处设有第一环形凸起，所述翻边靠近锅体外表面处设有第二环形凸起，所述电镀层和所述搪瓷层分布设置在第一环形凸起两侧，所述电镀层和所述搪瓷层分布设置在第二环形凸起两侧，所述珐琅锅还分别在第一环形凸起和第二环形凸起靠近锅体方向设置第一环形凹槽和第二环形凹槽。

3.如权利要求2所述的一种珐琅锅，其特征在于，所述第一环形凸起的高度H1为0.5-0.8mm。

4.如权利要求2所述的一种珐琅锅，其特征在于，所述第二环形凸起的高度H2为0.3-0.5mm。

5.如权利要求4所述的一种珐琅锅，其特征在于，所述第一环形凹槽的深度h1为0.3-0.5mm。

6.如权利要求4所述的一种珐琅锅，其特征在于，所述第二环形凹槽的高度h2为0.5-0.8mm。

7.如权利要求2所述的一种珐琅锅，其特征在于，所述锅体为铸铁结构。