[发明专利]一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用，由以下重量份的原料组成：银粉50～85；有机树脂10～20；添加剂15～30；溶剂10～20；其中，所述添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，所述分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为(5～10):(2～8):(3～5):(3～4)，所述分散剂为非离子表面活性剂。本发明方案采用非离子表面活性剂作为分散剂，改善导电银粉与有机树脂间的相容性；通过分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的协同作用，使得导电银浆的烧结温度低至250℃以下，节约能耗，通过对导电银浆黏度的控制，降低导电银浆的电阻，同时确保其附着力。

技术领域

本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用。

背景技术

在银的工业用途中，由于电子技术的不断发展，工业用银量却在不断增加，主要原因是电子、电气领域的使用量大幅增加，银粉和银浆将成为银使用的主要方式之一。电子工业，其发展和产品更新速度快，新的电子元器件和生产工艺技术需要银粉银浆，因此，银粉银浆的品种和数量不断增加。随着工业的发展，银粉银浆会将朝向使工艺更简化、性能更强和可靠性更高的方向发展，即最大程度地发挥银导电性和导热性的优势。导电银浆是一种特种功能材料，由导电功能相、基体树脂粘结相、溶剂及其他辅助助剂组成。导电功能相大多为导电金属粉末，而基体树脂粘结相多为高分子聚合物。导电银浆通过一定的印刷方法印刷在浆料承载物上，在一定的温度和时间作用下，固化后，导电银浆能牢固在附着在承载物上，固化后的导电银浆具有优异的导电性、硬度、附着力及耐弯折性等性质。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是：提供一种烧结温度低的导电银浆。

本发明所要解决的第二个技术问题是：提供上述导电银浆的制备方法。

本发明所要解决的第三个技术问题是：提供上述导电银浆的应用。

为了解决上述第一个技术问题，本发明采用的技术方案为：一种烧结温度低的导电银浆，由以下重量份的原料组成：

其中，所述添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，所述分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为(5～10):(2～8):(3～5):(3～4)，所述分散剂为非离子表面活性剂。

优选地，所述非离子表面活性剂包括烷基醇聚醚、烷基酚聚氧乙烯基醚或环氧乙烯-环氧丙烯-环氧乙烯嵌段共聚物中的至少一种。

进一步地，所述增韧剂包括聚烯烃类接枝不饱和酸或者酸酐，接枝率为0.8～1.2％。

进一步地，所述黏度调节剂用于将导电银浆的粘度调节至(180～200)Pa·S；优选地，所述黏度调节剂包括甲基纤维素和乙基纤维素的混合物。

进一步地，所述流平剂包括乙二醇单丁醚或丙烯酸共聚物中的至少一种。

进一步地，所述有机树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、季戊四醇醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂中的至少一种。

进一步地，所述溶剂包括二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、异辛醇、二甲基甲酰胺或柠檬酸三丁酯中的至少一种。

为了解决上述第二个技术问题，本发明采用的技术方案为：上述导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

S1、将增韧剂、分散剂和流平剂溶解到溶剂中得到混合溶液；

S2、将有机树脂添加到上述混合溶液中，配制成浆料溶剂载体；

S3、将浆料溶剂载体加入到导电银粉中，再用黏度调节剂调节稠度，研磨至浆料粒度在1μm以下，过筛后即得所述纳米导电银浆。