[发明专利]一种LED封装基底及LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201910810272.0 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN110594712B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 郑建国;罗小平 申请(专利权)人: 深圳市芯联电股份有限公司
主分类号: F21V21/30 分类号: F21V21/30;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 518105 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 基底 结构
【说明书】:

本发明公开了一种LED封装基底及LED封装结构,具体涉及LED灯领域,包括安装底座,所述安装底座顶部固定设置有LED灯外壳,所述LED灯外壳中部固定设置有固定灯座,所述固定灯座内部活动设置有活动灯座,所述活动灯座内固定设置有LED芯片安装座,所述固定灯座底部设置有灯座活动调节机构;所述灯座活动调节机构包括固定转动圈,所述固定转动圈固定设置于安装底座顶端面。本发明通过螺纹杆转动,带动活动块拉动拉索,拉动角度调节片调节活动灯座的角度,再转动调节圈,利用活动转动圈带动活动灯座在固定灯座内部水平转动,方便调整活动灯座的朝向,方便对光线进行全方位的调整,实现光线朝某个区域集中,方便LED灯的使用。

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域,更具体地说,本发明涉及一种LED封装基底及LED封装结构。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。

专利申请公布号CN201210576631.9的发明专利公开了一种LED封装基底,及采用这种基底的LED封装结构。本发明的基底为金属(如铝、铜)或陶瓷材质,基底上表面带有反光结构及芯片槽,基底上表面的反光结构在上视图中体现为两段不相接的弧形结构,芯片槽用于放置LED芯片和填充荧光胶,反光结构位于芯片槽外部;基底上表面的反光结构通过反射对一部分光线的走向进行调整,进而调整空间光强分布,可以减小某些方向的光束角,或使光线偏向某一侧,同时可提高光斑的光色均匀性。

但是其在实际使用时,仍旧存在较多缺点,不方便对光线的朝向进行全方位的调整,影响LED灯的使用。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的实施例提供一种LED封装基底及LED封装结构,通过螺纹杆转动,带动活动块拉动拉索,拉动角度调节片调节活动灯座的角度,再转动调节圈,利用活动转动圈带动活动灯座在固定灯座内部水平转动,方便调整活动灯座的朝向,实现光线朝某个方向定向照射或光线向某个区域集中,方便LED灯的使用,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LED封装基底,包括安装底座,所述安装底座顶部固定设置有LED灯外壳,所述LED灯外壳中部固定设置有固定灯座,所述固定灯座内部活动设置有活动灯座,所述活动灯座内固定设置有LED芯片安装座,所述固定灯座底部设置有灯座活动调节机构;

所述灯座活动调节机构包括固定转动圈,所述固定转动圈固定设置于安装底座顶端面,所述固定转动圈一侧设置有活动转动圈,所述活动转动圈为圆台形设置,所述活动转动圈外侧固定设置有转动架,所述LED灯外壳表面固定开设有转动通槽,所述转动架从转动通槽延伸出LED灯外壳外侧,所述转动架延伸出LED灯外壳外部的一端固定连接有调节圈;

所述LED芯片安装座底部固定设置有角度调节片,所述角度调节片两侧均设置为复位弹簧,所述活动转动圈内部固定设置角度导杆,所述角度导杆与角度调节片活动连接,所述角度导杆与复位弹簧套接,所述转动架表面固定开设有活动槽,所述活动槽内部活动设置有螺纹杆,所述螺纹杆外侧螺纹连接设置有活动块,所述活动块与角度调节片一侧之间固定连接设置有拉索,所述螺纹杆一端沿转动架外端延伸设置,且贯穿调节圈,所述螺纹杆外端固定设置有旋钮。

在一个优选地实施方式中,所述固定灯座和活动灯座均为半球形设置,所述固定灯座、活动灯座和活动转动圈竖直共线设置,所述固定灯座底部设置为圆形中空通口,所述活动转动圈顶端伸入圆形中空通口内部,所述活动灯座内壁喷涂有反光涂层。

在一个优选地实施方式中,所述LED芯片安装座顶部固定设置有LED芯片,所述LED芯片表面固定设置有多个LED灯珠,且呈矩阵式均匀分布。

在一个优选地实施方式中,所述固定转动圈与活动转动圈底部活动套接,且固定转动圈与活动转动圈之间固定设置有转动轴承。

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