[发明专利]噪声防护装置、防护系统、光刻机和噪声防护方法有效
申请号: | 201910810051.3 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN112445073B | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 高琼;刘剑;郭孔斌;赵丹平 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 噪声 防护 装置 系统 光刻 方法 | ||
本发明提供一种噪声防护装置、防护系统、光刻机和噪声防护方法,包括第一防护板、第二防护板和至少一个隔板,所述隔板设置在所述第一防护板和所述第二防护板之间,所述第一防护板、所述第二防护板和所述隔板围成一第一腔体和至少一个第二腔体,第一腔体、第一防护板、第二防护板和隔板构成一薄板吸声器,第二腔体具有一个开口,开口设置在第一防护板和/或第二防护板上,每个第二腔体、与第二腔体对应的开口、与第二腔体对应的隔板、与第二腔体对应的第一防护板和与第二腔体对应的第二防护板构成一亥姆霍兹共振器。通过设置薄板吸声器和亥姆霍兹共振器,可有效吸收噪声,进而改善噪声防护装置的噪声防护功能。
技术领域
本发明涉及光刻技术领域,特别涉及一种噪声防护装置、防护系统、光刻机和噪声防护方法。
背景技术
光刻机是半导体产业中的关键设备,光刻机对振动的要求极为苛刻。随着光刻精度的快速发展和提高,噪声引起的光刻机内部振动越来越受到重视。其中,噪声易影响物镜、干涉仪等高精度部件的精度和稳定性,从而影响光刻机的测量精度及光刻精度。
光刻机的防护系统对于隔离环境噪声起着关键作用,光刻机现有的防护系统主要由多个防护装置拼接而成。如图1所示,图1是现有的防护装置的结构示意图,所述防护装置包括面板110和加强筋120,所述面板110多为单层面板110,所述加强筋120固定设置在所述面板110上。根据光刻机的现有工况,在开启和关闭噪声源的情况下,分别对光刻机的主基板进行振动测试,并对比振动测试结果。测试结果如图2所示,图2是在开启和关闭噪声源的情况下光刻机主基板的振动情况示意图,由图2显示的振动测试结果可知,主基板的振动在开启噪声源的情况下较关闭噪声源的情况下强,其中,当噪声位于低频噪声范围内(30-500Hz)时,主基板的振动较未开启噪声源时明显增强,当噪声位于高频范围内(大于500Hz)时,主基板的振动较未开启噪声源时变化不明显。
因此,需要对现有的防护系统进行改进,以改善防护系统的噪声防护效果,尤其是低频噪声的防护效果,从而降低低频噪声引起的光刻机的主基板、物镜、干涉仪等部件的振动,影响物镜、干涉仪等高精度部件的精度和稳定性,进而影响光刻机的精度和稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种噪声防护装置、防护系统、光刻机和噪声防护方法,以解决现有的噪声防护装置、防护系统、光刻机和噪声防护方法噪声防护效果差的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种噪声防护装置,包括第一防护板、第二防护板和至少一个隔板,所述第一防护板和所述第二防护板相对设置,所述隔板设置在所述第一防护板和所述第二防护板之间,所述第一防护板、所述第二防护板和所述隔板围成一第一腔体和至少一个第二腔体,所述第一腔体、与所述第一腔体对应的所述第一防护板、与所述第一腔体对应的所述第二防护板和与所述第一腔体对应的所述隔板构成一薄板吸声器,所述第二腔体具有一个开口,所述开口设置在所述第一防护板和/或所述第二防护板上,每个所述第二腔体、与所述第二腔体对应的所述开口、与所述第二腔体对应的所述隔板、与所述第二腔体对应的所述第一防护板和与所述第二腔体对应的所述第二防护板构成一亥姆霍兹共振器。
可选的,所述噪声防护装置包括相对设置的外表面和内表面,以及连接所述外表面和所述内表面的侧面,所述外表面设置在所述第一防护板上,所述内表面设置在所述第二防护板上。
可选的,所述开口设置在所述噪声防护装置的侧面上。
可选的,所述第一防护板包括第一部分和第二部分,所述第二部分沿所述第一部分的边缘设置且与所述第一部分固定连接,所述第二部分向所述第二防护板的方向翻折,并与所述第二防护板固定连接,所述隔板设置在所述第一防护板和所述第二防护板之间,且分别与所述第一防护板和所述第二防护板固定连接,所述第一防护板和所述第二防护板围成一空腔,所述隔板用于将所述空腔分割呈一个所述第一腔体和至少一个所述第二腔体。
可选的,所述开口具体设置在所述第一防护板的第二部分上,每个所述开口与一个所述第二腔体连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司,未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910810051.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:减震器上支撑及其制造方法
- 下一篇:资讯分享方法及伺服器