[发明专利]电子装置及其压感触控组件在审

专利信息
申请号: 201910807296.0 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN112445273A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 许景富;翁伟庭;李俊纬;林宏益 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F3/044
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭化雨
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 感触 组件
【说明书】:

本申请提供一种电子装置及其压感触控组件。压感触控组件包含一第一基板、一第二基板以及依序由上而下堆叠于第一基板与第二基板之间的一第一图案化导电层、一绝缘层、一第二图案化导电层、多个可变压敏材及一第三图案化导电层。

技术领域

本申请有关一种电子装置及其压感触控组件。

背景技术

目前实现压感触控功能的架构不尽相同,有的采取悬臂式结构设计,结合应变片(strain gauges)作为压力感测用途,有的则是采用一压力感测薄膜设置于显示器与背光模块之间,以经由电容值的变化达到压力(施力)信息的收集目的。但是前述方式存在几个缺点,例如,结构设计的复杂度提高。对于组立对位的要求较高,当2D平面坐标要和3D压力值进行配对时,如果对位不准确,则会影响压力感测时各感测位置的精准度,对于压力值计算准确性及稳定性也会有所影响。

发明内容

有鉴于此,本申请提供一种压感触控组件,包含一第一基板、一第二基板以及依序由上而下堆叠于第一基板与第二基板之间的一第一图案化导电层、一绝缘层、一第二图案化导电层、多个可变压敏材及一第三图案化导电层。

本申请另提供一种电子装置,包含一处理器及一压感触控组件。压感触控组件包含一第一基板、一第二基板以及依序由上而下堆叠于第一基板与第二基板之间的一第一图案化导电层、一绝缘层、一第二图案化导电层、多个可变压敏材及一第三图案化导电层,第一图案化导电层包含多条电容感测电极,第二图案化导电层包含多条共享电极,第三图案化导电层包含多条压力感测电极,且该些共享电极于第二基板上的垂直投影与些电容感测电极于第二基板上的垂直投影交错,该些压力感测电极于第二基板上的垂直投影与该些共享电极于第二基板上的垂直投影交错。处理器电性连接压感触控组件。每一电容感测电极分别传送一触控感应信号至处理器,每一压力感测电极分别传送一压力感测信号至处理器,处理器根据每一电容感测电极所传送的触控感应信号来确定触控行为的发生位置,以及处理器根据每一压力感测电极所传送的压力感测信号来确定触控行为的按压力道。

本申请再提供一种电子装置,包含一处理器及一压感触控组件。压感触控组件包含一第一基板、一第二基板以及依序由上而下堆叠于第一基板与第二基板之间的一第一图案化导电层、一绝缘层、一第二图案化导电层、多个可变压敏材及一第三图案化导电层,第一图案化导电层包含多条电容感测电极,第二图案化导电层包含多条共享电极,第三图案化导电层包含多条压力感测电极,且该些共享电极于第二基板上的垂直投影与些电容感测电极于第二基板上的垂直投影交错,该些压力感测电极于第二基板上的垂直投影与该些共享电极于第二基板上的垂直投影交错。处理器电性连接压感触控组件。每一电容感测电极分别传送一触控感应信号至处理器,每一共享电极分别传送一第一分压值至处理器,以及每一压力感测电极分别传送一第二分压值至处理器,处理器根据每一电容感测电极所传送的触控感应信号来确定触控行为的发生位置,以及处理器根据每一共享电极个所传送的第一分压值及每一压力感测电极所传送的第二分压值来确定触控行为的按压力道。

综上所述,本申请提供一种三维触控侦测的压感触控组件及电子装置。通过压感触控组件的结构设计,可以解决组立对位失误造成的稳定性及准确性问题。再者,本申请同时兼具电容及压阻结构设计,由电容结构设计负责二维坐标的判读,由压阻结构设计负责压力感测,并配合时序切换来完成多点触控感压的目的,以提供使用者除拥有二维触控空间之外,也整合深度感压的功能,进而提供更多元化及丰富性的应用。

有关本申请的其它功效及实施例的详细内容,配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些图获得其它的图。

图1为本申请压感触控组件的一实施例的结构示意图;

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