[发明专利]一种超低电感的直流支撑电容器及其制作方法

说明书

本发明公开了一种超低电感的直流支撑电容器及其制作方法，包括竖直设置的芯子，所述芯子的上端面和下端面皆设置有喷金层，所述芯子的侧面包覆有铜箔，所述芯子的下端面的喷金层通过多个铜片与铜箔连接，多个所述铜片绕所述芯子圆周方向等间距设置；所述芯子的上端设置有第一电极和第二电极，所述第一电极通过第一铜条与所述芯子上端面的喷金层连接，所述第二电极通过第二铜条与铜箔连接。其极大地降低电容器的电感，结构简单，焊接容易，重复性好，性能稳定。

技术领域

本发明涉及电容器制作技术领域，具体涉及一种超低电感的直流支撑电容器及其制作方法。

背景技术

金属化聚丙烯薄膜电容器是以聚丙烯薄膜作为介质，在其表面采用真空蒸镀的方式镀上金属层，通常金属元素为锌和铝，金属化膜经过卷绕、喷金、焊接、装壳、灌胶、固化等工艺制造而成为电容器。因为电容器的几何结构决定了其不只是具有电容量，同时也具有寄生电感。在对电感值要求不高的应用场合，高寄生电感值的电容器使用起来也没有多大问题。但是在对电感值要求极高要求的场合，自身感值高将使设备功能故障。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种超低电感的直流支撑电容器及其制作方法，其极大地降低电容器的电感，结构简单，焊接容易，重复性好，性能稳定。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超低电感的直流支撑电容器，包括竖直设置的芯子，所述芯子的上端面和下端面皆设置有喷金层，所述芯子的侧面包覆有铜箔，所述芯子的下端面的喷金层通过多个铜片与铜箔连接，多个所述铜片绕所述芯子圆周方向等间距设置；所述芯子的上端设置有第一电极和第二电极，所述第一电极通过第一铜条与所述芯子上端面的喷金层连接，所述第二电极通过第二铜条与铜箔连接。

作为优选的，所述第一铜条与第二铜条平行设置。

作为优选的，所述第一电极位于第一铜条的的中部，所述第一铜条的两端相对于所述第一电极对称设置，所述第一铜条的两端分别与所述芯子的上端面喷金层焊接。

作为优选的，所述第一铜条与芯子的上端面喷金层焊接点相对于所述芯子对称设置。

作为优选的，所述第二电极位于第二铜条的中部，所述第二铜条的两端相对所述第二电极对称设置，所述第二铜条的两端分别与所述铜箔焊接。

作为优选的，所述第二铜条与铜箔的两个焊接点相对于所述芯子对称设置。

作为优选的，所述铜箔外侧设置有塑壳，所述塑壳与铜箔之间填充有树脂。

本发明公开了一种超低电感的直流支撑电容器的制作方法，包括以下步骤：

S1、制备芯子；

S2、在所述芯子的上端面和下端面分别做喷金处理，获得位于所述芯子上下两侧的上喷金层和下喷金层；

S3、在所述芯子的侧面环绕以缠绕一圈铜箔，并将所述铜箔的接头焊接；

S4、在第一铜条的中部焊接第一电极，将所述第一铜条的两端分别焊接在所述上喷金层上；

S5、在第二铜条的中部焊接第二电极，将所述第二铜条的两端分别焊接在所述铜箔上，所述第二铜条与铜箔的焊接点相对于所述芯子对称设置。

作为优选的，所述第二铜条与第一铜条平行设置。

作为优选的，所述S3与S4间还包括：从所述芯子底部对称地引出多个铜片与铜箔焊接，多个所述铜片绕所述芯子圆周方向等间距设置。

本发明中超低电感的直流支撑电容器的有益效果：本发明通过在芯子侧面包覆铜箔，铜箔与芯子底部连接，而第一电极与喷金层焊接，第二电极与铜箔焊接，这种设置方式能够极大地降低电容器的电感值，提高了电容器的谐振频率，可适用更高频率范围，适用范围更广。