[发明专利]硅光模块及光传输器件

说明书

本说明书提供一种硅光模块及光传输器件。硅光模块包括：基板；硅光芯片，封装于所述基板，所述硅光芯片的侧部设有光耦合口。盖体，封装于所述基板，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述盖体的侧部开设有第一开口部，所述光耦合口自所述第一开口部裸露。光纤元件，所述光纤元件设有光纤，所述光纤元件在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接，所述光纤与所述光耦合口对接。

技术领域

本说明书涉及光学通信技术领域，尤其涉及一种硅光模块及光传输器件。

背景技术

在数通、传输及电信领域中，光模块用来发送和接收光信号，是整个光网络中的核心部件。传统的光模块采用分立式结构，通过无源器件，比如lens(透镜)，将光芯片中的光信号耦合到光纤中。对于长距离传输模块来说，由于所需要的无源器件较多，因此在装配过程中，往往需要对每个无源器件一个个进行耦合对准。因此，这需要较高的时间成本，人力成本，工艺成本以及材料成本等。

发明内容

本说明书提出一种一体式结构的硅光模块及光传输器件。

根据本说明书实施例的第一方面，提供一种硅光模块，包括：

基板；

硅光芯片，封装于所述基板，所述硅光芯片的侧部设有光耦合口；

盖体，封装于所述基板，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述盖体的侧部开设有第一开口部，所述光耦合口自所述第一开口部裸露；

光纤元件，所述光纤元件设有光纤，所述光纤元件在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接，所述光纤与所述光耦合口对接。

进一步地，还包括固定件，设置于所述硅光芯片的上表面，所述固定件自所述第一开口部裸露；

所述固定件的侧端面与所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面平齐，所述固定件与所述光纤元件粘合连接。

进一步地，所述固定件的侧部向靠近所述光纤元件的方向延伸形成有连接部，所述连接部的下表面与所述光纤元件的上表面相抵接。

进一步地，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧上部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面位于所述基板的内侧。

进一步地，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面与所述基板的侧端面平齐。

进一步地，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧下部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面位于所述基板的内侧；

所述基板的侧部开设有第二开口部，所述第二开口部位于所述第一开口部的下方，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面凸出于所述第二开口部。

进一步地，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面与所述基板的侧端面平齐。

进一步地，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧下部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面凸出于所述基板。

进一步地，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面凸出于所述基板，所述盖体凸出所述基板的部分向靠近所述基板的方向延伸形成有延伸部，所述延伸部与所述基板的侧端面相抵接。

进一步地，所述延伸部的下表面设有保护片，所述保护片与所述基板的下表面平齐。

进一步地，所述光耦合口的数量为多个，所述光纤的数量与所述光耦合口的数量相对应；所述光纤包括激光输入端口、信号发射端口、以及信号接收端口。

进一步地，所述多个光耦合口沿同一方向排布，所述多个光纤沿与所述多个光耦合口相同的排布方向排布。

根据本说明书实施例的第二方面，提供一种光模块，包括：电路板和至少一个如上任一实施例所述的硅光模块，所述基板设置于所述电路板上。