[发明专利]硅光模块及光传输器件

权利要求书

1.一种硅光模块，其特征在于，包括：

基板；

硅光芯片，封装于所述基板，所述硅光芯片的侧部设有光耦合口；

盖体，封装于所述基板，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述盖体的侧部开设有第一开口部，所述光耦合口自所述第一开口部裸露；

光纤元件，所述光纤元件设有光纤，所述光纤元件在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接，所述光纤与所述光耦合口对接。

2.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，还包括固定件，设置于所述硅光芯片的上表面，所述固定件自所述第一开口部裸露；

所述固定件的侧端面与所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面平齐，所述固定件与所述光纤元件粘合连接。

3.根据权利要求2所述的硅光模块，其特征在于，所述固定件的侧部向靠近所述光纤元件的方向延伸形成有连接部，所述连接部的下表面与所述光纤元件的上表面相抵接。

4.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧上部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面位于所述基板的内侧。

5.根据权利要求4所述的硅光模块，其特征在于，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面与所述基板的侧端面平齐。

6.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧下部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面位于所述基板的内侧；

所述基板的侧部开设有第二开口部，所述第二开口部位于所述第一开口部的下方，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面凸出于所述第二开口部。

7.根据权利要求6所述的硅光模块，其特征在于，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面与所述基板的侧端面平齐。

8.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧下部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面凸出于所述基板。

9.根据权利要求8所述的硅光模块，其特征在于，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面凸出于所述基板，所述盖体凸出所述基板的部分向靠近所述基板的方向延伸形成有延伸部，所述延伸部与所述基板的侧端面相抵接。

10.根据权利要求9所述的硅光模块，其特征在于，所述延伸部的下表面设有保护片，所述保护片与所述基板的下表面平齐。

11.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述光耦合口的数量为多个，所述光纤的数量与所述光耦合口的数量相对应；所述光纤包括激光输入端口、信号发射端口、以及信号接收端口。

12.根据权利要求11所述的硅光模块，其特征在于，所述多个光耦合口沿同一方向排布，所述多个光纤沿与所述多个光耦合口相同的排布方向排布。

13.一种光传输器件，其特征在于，包括：电路板和至少一个如权利要求1至12中任一项所述的硅光模块，所述基板设置于所述电路板上。