[发明专利]一种嵌入式电容器

说明书

本发明公开了一种嵌入式电容器，电容安装结构包括安装结构、安装腔、电容器结构、引线、集水结构、空腔，安装腔设于安装结构内侧，所述电容器结构设于安装腔内侧，本发明在电容器结构上方设置了集水结构，当内侧温度高于外侧时，产生的热风将顺着空腔进入集水结构，穿过透气孔而喷到外侧的上隔板，遇冷将会形成水珠，此时将会掉落至内槽下方的吸水棉，进而吸收；当内侧温度低于外侧时，热风将从出气孔进入到内槽与下隔板接触形成水珠，而后被吸水棉吸收；当安装腔内侧有少量水时，由于曲板自身的结构而将电容器顶起，水将无法与电容器接触，防止与水接触而造成电容器的生锈，采用卡接的方式安装，方便了电容器的拆装。

技术领域

本发明属于电容器领域，具体涉及到一种嵌入式电容器。

背景技术

电容器主要是用来容纳电荷的器件，通常安装于电路板上端与其他元器件配合使用，运用较为广泛，随着电子设备制作的越来越小，故而开始缩小电路板的大小，进而将电容器隐藏于电路板内，产生了嵌入式的电容器，有效的减小了占用电路板表面的位置，从而缩小了电路板的大小，进而缩小电子设备的大小，但是现有技术存在以下不足：

由于电路板内侧会留有空隙，在装入电容器后还会留有空隙，而电路板的上端还会装有其他的元器件，在元器件与电容器工作时将会发热，温度不同而产生温差，由于处于同一位置，温度高的热气遇到温度低的将会形成水珠，而留在电路板内侧或者外侧，容易造成元器件的生锈损坏，并且内侧的电容器容易生锈而粘结在电路板内侧难以拆卸下来。

以此本申请提出一种嵌入式电容器，对上述缺陷进行改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种嵌入式电容器，以解决现有技术由于电路板内侧会留有空隙，在装入电容器后还会留有空隙，而电路板的上端还会装有其他的元器件，在元器件与电容器工作时将会发热，温度不同而产生温差，由于处于同一位置，温度高的热气遇到温度低的将会形成水珠，而留在电路板内侧或者外侧，容易造成元器件的生锈损坏，并且内侧的电容器容易生锈而粘结在电路板内侧难以拆卸下来的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种嵌入式电容器，其结构包括安装板、电路板、电容安装结构、上板，所述安装板水平安装于电路板两侧，所述电容安装结构嵌入安装于电路板内侧，所述上板水平安装于电路板上端并且采用电连接；所述电容安装结构包括安装结构、安装腔、电容器结构、引线、集水结构、空腔，所述安装腔设于安装结构内侧并且为一体化结构，所述电容器结构设于安装腔内侧并且抵在安装结构内侧，所述引线下端嵌入安装于安装结构内侧，所述引线安装于集水结构两侧，所述集水结构嵌入安装于安装结构上端并且位于同一中心线上，所述空腔位于安装结构内侧并且设于集水结构下方。

对本发明进一步地改进，所述安装结构包括外框、下滑道、导电接触块，所述下滑道嵌入安装于外框内侧下端，所述导电接触块嵌入于外框内侧上端。

对本发明进一步地改进，所述电容器结构包括电容器、卡接结构、接电端、导电端，所述卡接结构水平安装于电容器下端，所述接电端嵌入安装于电容器上端，所述导电端嵌入于接电端上端并且采用电连接。

对本发明进一步地改进，所述卡接结构包括外壳、弹簧、滑块、曲板，所述弹簧安装于外壳内侧，所述弹簧两端分别抵在外壳内侧与滑块内侧，所述滑块活动安装于外壳内侧，所述曲板固定安装于滑块内侧。

对本发明进一步地改进，所述导电端包括固定块、滑板、导电片、导电座，所述滑板嵌入安装于固定块内侧并且采用活动连接，所述滑板设于导电片左侧并且为一体化结构，所述导电片右侧安装于导电座上端并且采用电连接。

对本发明进一步地改进，所述集水结构包括外圈、下隔板、吸水棉、内槽、上隔板，所述下隔板安装于外圈内侧并且位于同一轴线上，所述吸水棉上端与下隔板下端相贴合，所述内槽设于外圈内侧，所述上隔板嵌入安装于外圈内侧并且设于吸水棉上方。