[发明专利]带有防护涂层的产品及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910779862.1 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110484129B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 李斌;张鸿 申请(专利权)人: 昆山联滔电子有限公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D183/08;C09D163/00;C09D4/02;C09D4/06;C09D5/08;H05K1/02;H05K3/28
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 李有财
地址: 215324 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 带有 防护 涂层 产品 及其 制备 方法
【说明书】:

本申请公开了一种带有防护涂层的产品及其制备方法。带有防护涂层的产品,包括产品本体,以及通过原位化学聚合形成在产品本体表面上的聚合物防护涂层,防护涂层包括与产品本体接触的聚合物内层和包覆在聚合物内层外表面的聚合物外层,聚合物外层为经原位聚合而成的含氟聚合物层,聚合物内层为经原位聚合而成的不含氟聚合物层,且聚合物内外层彼此交联键接。在防护涂层的保护下,使用本发明的产品具有良好的防水、防尘、防湿、抗化学品和抗盐雾腐蚀性能。

技术领域

本申请涉及产品涂层技术领域,特别涉及一种带有防护涂层的产品,本申请还涉及这种产品的制备方法。

背景技术

目前消费者对电子产品的可靠性要求越来越高,因此对于对电子产品的电子器件的防护涂层的研究也越来越多。例如,通常对电子产品的印刷电路板等电子器件设置防护涂层,以提高其防水、抗盐雾腐蚀的性能。

通常,可以气相沉积法以对二甲苯为原料在电子器件上形成聚对二甲苯防护涂层。但是,这种方法的成膜速率慢,效率低。

发明内容

为解决上述问题,本发明提出了一种带有防护涂层的产品。在防护涂层的保护下,产品具有良好的防水、抗盐雾腐蚀性能。此外,本发明还提出了制备这种带有防护涂层的产品的方法。

根据本发明第一方面的带有防护涂层的产品,包括产品本体,以及形成在产品本体表面上的聚合物防护涂层,防护涂层通过原位聚合形成,包括与产品本体接触的聚合物内层和包覆在聚合物内层外表面的聚合物外层,聚合物外层为经原位聚合而成的含氟聚合物层,聚合物内层为经原位聚合而成的不含氟聚合物层。

发明人发现,含氟聚合物层具有良好的憎水性,触摸无粘性并且耐紫外线照射,这样将含氟聚合物层作为聚合物外层可以显著提高防护涂层或产品的防水性能,并且还能够提高抗紫外老化能力和自清洁功能。另外,在本发明的产品中,聚合物内层和聚合物外层共同组成了防护涂层,发明人发现聚合物内层和聚合物外层在结构上可以相互补充,从而提高防护涂层的致密性,这样就进一步提高了防护涂层或产品的防水性能和抗盐雾腐蚀的性能。

在一个实施例中,聚合物外层的厚度大于或等于聚合物内层的厚度。例如,聚合物外层的厚度与聚合物内层的厚度之比为1:(0.1-1),如,聚合物外层的厚度与聚合物内层的厚度之比可以为1:0.1,1:0.3,1:0.4,1:0.8等。通常为不影响电子元器件的散热,保护涂层厚度不能太厚。而且在有些柔性PCB和需要折叠的位置,通常需要柔性保护涂层。因此,选择内部厚度较小的聚合物内层,一方面能减少保护涂层的总厚度,另一方面能够良好地弥补产品本体的微小粗糙,以有助于在聚合物内层上形成致密聚合物外层。这样,聚合物内层和聚合物外层能够良好地相互弥补而形成致密的防护涂层。在一个优选的实施例中,聚合物外层的厚度为0.5-10μm,聚合物内层的厚度为0.1-2μm。发明人意外发现,聚合物外层和聚合物内层的这种组合不但能够形成致密的防护涂层,而且不会显著提高防护涂层的厚度,这样形成的柔性涂层具有可弯折性、且对某些需要高透光的部位形成很好的保护,同时这有助于提高产品的散热性能。

在一个实施例中,含氟聚合物层为全氟碳有机硅氧烷聚合物层,不含氟聚合物层包括烷氧基硅烷聚合物层、环氧树脂聚合物层、聚氨酯聚合物层、丙烯酸酯聚合物层中的一种或几种。发明人发现,全氟碳氧烷聚合物层具有优异的憎水性,触摸无粘性并且耐紫外线照射;而烷氧基硅烷聚合物层具有两亲性,其有机物端能和外层相似相容、其硅烷端能够在产品本体(例如,产品本体由金属制成)良好地附着,且能够在弥补产品本体的微小粗糙的同时也具有良好的憎水性,因此使用这种材料组合,可使得防护涂层具有优异的防水、抗盐雾腐蚀。

在一个实施例中,聚合物内层与聚合物外层化学交联键接在一起。这样,聚合物内层和聚合物外层就形成了一个整体而不会分层,这样能进一步保证防护涂层的致密性,从而进一步保证了防护涂层或产品的防水性能和抗盐雾腐蚀的性能。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山联滔电子有限公司,未经昆山联滔电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910779862.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top