[发明专利]一种晶圆测试设备在审

专利信息
申请号: 201910745933.6 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN112394274A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 邱海斌;严大生;蔡育源;王志勇 申请(专利权)人: 芯恩(青岛)集成电路有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 266000 山东省青岛市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆测试设备,其特征在于,包括:

承载板,位于一承载台上,所述承载台具有窗口,所述窗口外缘的所述承载台中具有若干连接孔,所述承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔,所述若干圆弧形限位孔对应的圆心重合,所述圆弧形限位孔与所述连接孔数量相等并一一对应;

若干紧固部件,所述紧固部件与所述连接孔数量相等并一一对应,所述紧固部件依次贯穿所述圆弧形限位孔和所述连接孔,以防止所述承载板和所述承载台在垂直方向相对运动,所述圆弧形限位孔提供所述承载板相对所述承载台的水平转动空间;

驱动装置,所述驱动装置用于驱动所述承载板相对于所述承载台水平转动。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述承载台包括探针卡承载台,所述承载板包括探针卡承载板,所述探针卡承载板具有开口,所述探针卡承载板用于承载探针卡,所述探针卡固定于所述探针卡承载板的所述开口上,所述探针卡的探针穿过所述开口与所述探针卡下方的芯片接触以对所述芯片进行测试。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述开口的形状包括圆形、矩形中的一种。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述窗口的形状包括圆形,所述承载板的形状包括圆形。

5.根据权利要求1所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述连接孔的形状包括圆形,所述连接孔的数量包括至少3个,所述若干连接孔分散位于所述承载板的边缘。

6.根据权利要求1所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述圆弧形限位孔具有沉孔。

7.根据权利要求6所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述紧固部件套有随动轴承,所述随动轴承位于所述沉孔内,所述随动轴承的直径大于所述圆弧形限位孔的宽度,所述随动轴承的直径小于或等于所述沉孔的宽度。

8.根据权利要求7所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述紧固部件包括螺丝,所述螺丝的螺帽直径大于所述圆弧形限位孔的宽度,且所述螺丝的螺帽直径小于沉孔的宽度大于所述随动轴承的内径。

9.根据权利要求1所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述驱动装置包括主动装置和从动装置,所述主动装置固定于所述承载台的所述窗口的边缘,所述从动装置固定于所述承载板的边缘,所述主动装置带动固定于所述承载板上的所述从动装置运动,进而带动所述承载板运动。

10.根据权利要求9所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述主动装置包括主动齿轮,所述主动齿轮固定于轴承的外侧,所述轴承的内侧固定于第一圆柱的上端,所述第一圆柱的下端固定于所述承载台上,所述从动装置包括从动齿轮,所述从动齿轮固定于第二圆柱的上端,所述第二圆柱的下端固定于所述承载板上,所述主动齿轮和所述从动齿轮处于咬合状态。

11.根据权利要求10所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述第一圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载台上,所述第二圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载板上。

12.根据权利要求10所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述主动齿轮具有摇柄,通过所述摇柄转动所述主动齿轮带动所述从动齿轮,进而带动所述承载板转动。

13.根据权利要求9所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述主动装置包括蜗杆,所述蜗杆固定于轴承的内侧,所述轴承的外侧固定于第一圆柱的上端,所述第一圆柱的下端固定于所述承载台上,所述从动装置包括蜗轮,所述蜗轮固定于第二圆柱的上端,所述第二圆柱的下端固定于所述承载板上,所述蜗杆和所述蜗轮处于咬合状态。

14.根据权利要求13所述的晶圆测试设备,其特征在于:所述第一圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载台上,所述第二圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载板上。

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