[发明专利]一种用于金膏材料的有机化学添加剂及其使用方法在审
申请号: | 201910744057.5 | 申请日: | 2019-08-13 |
公开(公告)号: | CN110453203A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 刘涛;田文怀;李竞龙;张震 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C23C18/08 | 分类号: | C23C18/08;C04B41/88;C03C17/10 |
代理公司: | 11237 北京市广友专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 张仲波<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金膏 松油 溶解 添加剂 有机化学 金纳米颗粒 烧结 树脂酸 溶剂 表面粗糙度 加热催化剂 烧结抑制剂 添加剂成本 松香 粉状松香 树脂酸钍 树脂酸铋 树脂酸铑 最终成品 粘稠度 粘结剂 苄基醇 甲苯 苄基 涂抹 陶瓷 玻璃 替代 | ||
一种用于金膏材料的有机化学添加剂及其使用方法,属于有机化学添加剂领域。将金纳米颗粒(含量约占总添加剂11%‑12%)溶解在由60%松油、20%苄基醇和20%粉状松香组成的溶剂中而制得树脂酸金,溶解在松油中的树脂酸钍替代全部或部分树脂酸铑作为烧结抑制剂,溶解在松油中的树脂酸铬作为加热催化剂,溶解在松油中的树脂酸铋作为粘结剂,90%甲苯和10%苄基醇组成溶剂,用松香调节最终成品粘稠度,涂抹在在陶瓷和玻璃情况下,在600‑800℃进行烧结。本发明方法设计巧妙,简单可靠,成本低廉,可显著降低金膏添加剂成本并提升金膏产品最终使用效果;烧结后的表面粗糙度相比较传统金膏材料大大降低,金纳米颗粒分布更加均匀。
技术领域
本发明属于有机化学添加剂领域,提供了一种能够有效固定金纳米颗粒并且防止金膏材料在烧结过程中出现裂纹的添加剂。
背景技术
随着当今时代科学技术的持续发展,小型化电子设备风靡全球,已成为化学家、物理学家和材料科学家的重要研究方向,也显著推动了纳米粒子研究领域的发展。这种对于新型纳米材料的探索,有助于弄清楚电子原子分子属性在分子和固态物理之间的中间区域是如何随着尺寸的增大而演变的基本问题,未来可被应用于超快数据领域通信和光学数据存储等诸多领域。同时半导体纳米粒子由于它们的高表面积与体积比而被作为催化剂广泛用于太阳能电池领域。
金属纳米粒子被广泛研究主要原因是其独特的光学性质,特别是碱性金属和贵金属。其中银和金在可见光区域内都具有比较宽的电磁波谱吸收带,其纳米粒子溶液呈现出一种非常鲜艳的颜色。这种现象的主要原因源于受电磁场诱导的集体自由传导电子间的相互振荡作用。这些共鸣也被表示为表面等离子体。
近年来因为金纳米颗粒具有这些独特的光学性质,而被广泛应用于军用夜视仪的制造。然而传统金膏材料在烧结过程中因表面不光滑平整且易出现裂纹,和容易剥落等问题,这很影响夜视仪的使用。
目前市场上使用的金膏材料添加剂大多是铅、镉盐等化合物,这类添加剂在使用过程中表现出表面抗化学腐蚀性差、黏合力差、色泽阴暗、易脱落褪色等一系列问题。因此开发一种新型添加剂替代传统添加剂成为解决这些问题的理想解决方案。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种用于金膏材料的有机化学添加剂,使用该添加剂能够获得表面光洁平整、烧结后薄膜附着力强、纳米金颗粒分布均匀的金膏材料。
本发明涉及用于金膏材料的液态和膏糊状有机化学添加剂的改进。该添加剂包含贵金属的树脂酸盐的溶液或膏状、起烧结抑制作用的树脂酸钍的溶液或膏糊、粘合剂铋、适量松香和溶剂等。
一种用于金膏材料的有机化学添加剂,其中树脂酸金占比控制在40%~45%,烧结抑制剂占比控制在3%~6%,加热催化剂占比控制在2%~3%,粘结剂3%~7%,稀释溶剂26%~30%,粘性溶剂占比控制在15%~20%,杂质成分控制在不超过1%。
进一步地,所述树脂酸金由占总添加剂质量分数为11%-12%的金纳米颗粒溶解在由60%松油、20%苄基醇和20%粉状松香组成的溶剂中而制得;所述烧结抑制剂溶解在松油中的树脂酸钍替代全部或部分树脂酸铑制得;所述加热催化剂由溶解在松油中的树脂酸铬制得;所述粘结剂由溶解在松油中的树脂酸铋制得;所述稀释溶剂为甲苯和苄基醇;所述粘性溶剂为松香。
如上所述用于金膏材料的有机化学添加剂的使用方法,将金纳米颗粒(含量约为11%-12%)溶解在由60%松油、20%苄基醇和20%粉状松香组成的溶剂中而制得树脂酸金,溶解在松油中的树脂酸钍作为烧结抑制剂,溶解在松油中的树脂酸铬作为加热催化剂,溶解在松油中的树脂酸铋作为粘结剂,90%甲苯和10%苄基醇组成溶剂。涂抹在陶瓷和玻璃情况下,在600-800℃进行烧结,得到均匀且光亮的薄金层。
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C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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