[发明专利]一种用于金膏材料的有机化学添加剂及其使用方法在审
| 申请号： | 201910744057.5 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110453203A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;田文怀;李竞龙;张震 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C23C18/08 | 分类号： | C23C18/08;C04B41/88;C03C17/10 |
| 代理公司： | 11237 北京市广友专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 张仲波<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于金膏材料的有机化学添加剂及其使用方法，属于有机化学添加剂领域。将金纳米颗粒(含量约占总添加剂11％‑12％)溶解在由60％松油、20％苄基醇和20％粉状松香组成的溶剂中而制得树脂酸金，溶解在松油中的树脂酸钍替代全部或部分树脂酸铑作为烧结抑制剂，溶解在松油中的树脂酸铬作为加热催化剂，溶解在松油中的树脂酸铋作为粘结剂，90％甲苯和10％苄基醇组成溶剂，用松香调节最终成品粘稠度，涂抹在在陶瓷和玻璃情况下，在600‑800℃进行烧结。本发明方法设计巧妙，简单可靠，成本低廉，可显著降低金膏添加剂成本并提升金膏产品最终使用效果；烧结后的表面粗糙度相比较传统金膏材料大大降低，金纳米颗粒分布更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 金膏 松油 溶解 添加剂 有机化学 金纳米颗粒 烧结 树脂酸 溶剂 表面粗糙度 加热催化剂 烧结抑制剂 添加剂成本 松香 粉状松香 树脂酸钍 树脂酸铋 树脂酸铑 最终成品 粘稠度 粘结剂 苄基醇 甲苯 苄基 涂抹 陶瓷 玻璃 替代 | ||
【主权项】：
1.一种用于金膏材料的有机化学添加剂，其特征在于树脂酸金占比控制在40％～45％，烧结抑制剂占比控制在3％～6％，加热催化剂占比控制在2％～3％，粘结剂3％～7％，稀释溶剂26％～30％，粘性溶剂占比控制在15％～20％，杂质成分控制在不超过1％。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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