[发明专利]一种固体电解质铝电解电容器的制造方法

说明书

本发明属于电容器制造技术领域，公开了一种固体电解质铝电解电容器的制造方法，包括：将阳极铝箔裁切成所需的宽度；将裁切后的所述阳极铝箔焊接在不锈钢条上，进行阴阳极分区；将裁切后的所述阳极铝箔化成；在所述阳极铝箔上制备导电性高分子层；所述阳极铝箔制备碳浆层和银浆层；引线框制备；进行芯子堆叠与固化；在堆叠后的多个所述芯子的底部及侧边填充金属导电浆料；产品进行封装、老化和分选。本发明在铝电解电容器的制造过程中，改进引线框制备工艺且在芯子的底部及侧边填充金属导电浆料，设于内阴极舌上的侧边部和底边部可防止金属导电浆料扩散和溢出，在降低固体电解质铝电解电容器ESR的同时防止产品出现封装不良和密封性不足的缺点。

技术领域

本发明属于电容器制造技术领域，尤其涉及一种固体电解质铝电解电容器的制造方法。

背景技术

叠层导电高分子固体电解质铝电解电容器具有更好的滤波性能、更稳定的频率特性与安全性等，其中滤波性能与ESR紧密相关，更小ESR的电容器滤波性能更优，理论上，一个完美的电容，自身不会产生任何能量损失，但是实际上，因为制造电容的材料有电阻，电容的绝缘介质有损耗，各种原因导致电容变得不完美。这个损耗在外部，表现为就像一个电阻跟电容串联在一起，即称为ESR(等效串联电阻)。

申请号为CN 207409387 U的中国专利，公开了如下一种低ESR的聚合物片式叠层固体电解质电容器：在引线端子单侧的叠层芯子为两层或两层以上时，含银阴极层底部共同设有底部金属导电材料层，底部金属导电材料层高度不超过金属含银阴极的20％，金属层厚度在1um-50um，该实用新型通过不同芯子与引线端子形成良好的导通路径，降低聚合物片式叠层铝电解电容器的等效串联电阻。以上方法实现了ESR的降低，但此专利主要提供了一种产品结构，并未提供具体的实现方式，且主要集中在底部位置的处理。另外目前已有厂家直接采用导电浆料进行底部涂胶，虽然可以降低ESR，由于现有的导电浆料粘度范围基本都小于1000cps，采用滴注的方式点胶后，流动性将导致浆料向非芯子方向特别是阴极孔的位置扩散，扩散的结果将导致封装后，靠近阴极孔位置的塑封厚度较薄，导致密封的气密性降低，甚至封装时出现长度方向侧面漏芯的不良现象。

因此，如何设计一种固体电解质铝电解电容器，在优化ESR的同时也防止导电浆扩散引起底部漏浆，从而提升电容器ESR性能与封装的气密性，成为了一个亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种固体电解质铝电解电容器的制造方法，以解决上述背景技术中所提到的问题。

为实现以上发明目的，采用的技术方案为：

一种固体电解质铝电解电容器的制造方法，包括以下步骤：

将阳极铝箔裁切成所需的宽度；

将裁切后的所述阳极铝箔焊接在不锈钢条上，进行阴阳极分区；

将裁切后的所述阳极铝箔化成；

在所述阳极铝箔上制备导电性高分子层；

所述阳极铝箔制备碳浆层和银浆层；

引线框制备；

进行芯子堆叠与固化；

在堆叠后的多个所述芯子的底部及侧边填充金属导电浆料；

产品进行封装、老化和分选。