[发明专利]激光加工装置的控制装置以及激光加工装置

说明书

本发明提供能够容易地对多个扫描器进行同步控制的激光加工装置的控制装置以及激光加工装置。由激光加工装置的控制装置(30)控制的激光加工装置具备多个激光器(11、12)以及使从多个激光器(11、12)射出的激光分别进行扫描的多个扫描器(21、22)，所述控制装置(30)具备对多个扫描器(21、22)进行控制的扫描器控制部(100)，扫描器控制部(100)基于加工程序来生成表示激光的焦点或中心的移动量的信息，基于所述表示激光的焦点或中心的移动量的信息来控制多个扫描器，由此对所述多个扫描器(21、22)进行同步控制。

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置的控制装置以及激光加工装置，所述激光加工装置具备多个激光器以及使从所述多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器。

背景技术

关于激光加工装置，存在使用扫描器使激光进行扫描来进行激光加工的装置。这种激光加工装置例如被用于粉末床熔融(Part Bed Fusion：PBF)方式的增材制造(Additive Manufacturing：AM)。粉末床熔融方式的成形是指以下的成形：将粉末材料进行层压来形成粉末床，使用激光使粉末床的粉末材料熔化后固化而熔合。增材制造是指将这种成形重复多次来进行层压状的成形。专利文献1和2中公开了进行这种粉末床熔融方式的增材制造的激光加工装置。

在专利文献1所记载的激光加工装置中，使用多个检流计扫描器，通过各检流计扫描器对不同区域进行加工。由此，能够缩短加工时间。

在专利文献2所记载的激光加工装置中，使用多个检流计扫描器，使多台检流计扫描器同步地进行一个加工。例如，通过使一方的激光的照射区域大来进行预热，通过使另一方的激光的照射区域小来进行加工。由此，能够提高成形效率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6234596号公报

专利文献2：日本专利第5826430号公报

发明内容

发明要解决的问题

为了如专利文献1和2所记载的激光加工装置那样控制多个系统的扫描器，可以考虑准备多个加工程序，分别单独地分析并执行多个加工程序。在该情况下，为了对多个系统的扫描器进行同步控制以使得多个系统的激光照射粉末床的同一部位且沿同一路径进行扫描，预计需要复杂的控制。

本发明的目的在于提供一种能够容易地对多个扫描器进行同步控制的激光加工装置的控制装置以及激光加工装置。

用于解决问题的方案

(1)本发明所涉及的激光加工装置的控制装置(例如，后述的激光加工装置的控制装置30)是激光加工装置(例如，后述的激光加工装置1)的控制装置，所述激光加工装置具备多个激光器(例如，后述的第一激光器11和第二激光器12)以及使从所述多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器(例如，后述的第一扫描器21和第二扫描器22)，所述控制装置具备对所述多个扫描器进行控制的扫描器控制部(例如，后述的扫描器控制部100)，所述扫描器控制部基于加工程序来生成表示激光的焦点或中心的移动量的信息，基于所述表示激光的焦点或中心的移动量的信息来控制所述多个扫描器，由此对所述多个扫描器进行同步控制。

(2)根据(1)所述的激光加工装置的控制装置，也可以是，所述表示激光的焦点或中心的移动量的信息是激光的焦点或中心的在每个规定周期中的移动量。

(3)根据(1)所述的激光加工装置的控制装置，也可以是，所述表示激光的焦点或中心的移动量的信息是激光的焦点或中心的在每个规定周期中的坐标。