[发明专利]一种面向弱故障的低电压SRAM测试方法有效

专利信息
申请号: 201910701404.6 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110570896B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 蔡志匡;吕凯;刘世欢;王子轩;王昌强;郭宇锋;杨军 申请(专利权)人: 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司
主分类号: G11C29/50 分类号: G11C29/50;G11C11/413
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 王素琴
地址: 226000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 面向 故障 电压 sram 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种面向弱故障的低电压SRAM测试方法,其特征在于:所述测试方法步骤如下:

步骤一:建立弱故障模型:选取了阵列电路、地址译码器电路和写驱动电路中三处敏感的位置进行了故障注入,并根据任意一点注入故障后能否正确实现相应的读写操作序列,提出了三种弱故障模型,分别为存储单元弱故障、译码器字线弱故障和写驱动位线弱故障,存储单元弱故障,使用存储单元内的两个反相器的耦合臂之间的电阻Ra表示该故障,当Ra值小于临界电阻R1critical时,该存储单元能正常读写,Q、QB虽然会存在一定的电压损耗且曲线不够平滑,但是依旧能在一个周期内达到逻辑值,当Ra值大于R1critical,弱缺陷就会直接转变为强缺陷,存储单元的读写就会发生错误;译码器字线弱故障,使用译码器译出字线上的电阻Rd表示该故障,当Rd值小于临界电阻R2critical时,存储单元能正常读写,Q、QB和WL虽然会存在一定的电压损耗且曲线不够平滑,但是依旧能达到想要的逻辑值,当Rd值大于R2critical,弱缺陷就会直接转变为强缺陷,存储单元的读写就会发生错误;写驱动位线弱故障,使用写驱动电路的输出位线上电阻Rw表示该故障,当Rw值小于临界电阻R3critical时,该存储单元能正常读写,Q、QB和BL/BLB虽然会存在一定的电压损耗且曲线不够平滑,但是依旧能达到想要的逻辑值,当Rw值大于R3critical,弱缺陷就会直接转变为强缺陷,存储单元的读写发生错误;

步骤二:March-CBD算法设计:为了增加算法的故障覆盖率,除了基于弱故障激活敏化机制整合三种弱故障测试元素之外,还引入了Checkerboard数据背景和连续读操作,推导出的March-CBD算法为:

{↑wDrD,↑rD,↑wD’rD’,↑rD’,↓wDrD,↓rD,↓wD’rD’,↓rD’}

其中D为Checkerboard数据背景;

步骤三:基于March-CBD算法BIST电路设计:MBIST系统的关键模块有两个:BISTController和BIST Collar,BIST Controller,由四部分电路组成:基于算法的状态控制器、地址生成器、数据生成器和分析比较器,其中状态控制器、地址生成器和数据生成器共同组成基于算法的向量生成器,BIST Collar由旁路逻辑和SRAM电路组成;

步骤四:故障注入和验证:验证实例采用的是HSIM和VCS联合仿真方法。

2.如权利要求1所述的一种面向弱故障的低电压SRAM测试方法,其特征在于:所述Checkerboard数据背景的间隔性对一部分耦合故障能有良好的覆盖,并且相邻存储单元存储数据的不同会给弱故障带来更多的敏化压力,使得弱故障更容易被检测到;连续读操作,会使得位线电压越来越低,放电时间极慢,读取的操作会变慢,能够有效地敏化激活出具有隐蔽性的弱故障。

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