[发明专利]一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜、第一导电有机硅压敏胶层、耐高温导电屏蔽材层、第二导电有机硅压敏胶层和重剥离氟塑离型膜。本发明提供一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，具有很高的耐温性，长期可180摄氏度以上使用，短期可承受260摄氏度以上的高温，并且对硅、PU等低表面能的材质具有良好的贴付效果，优异的导电性，此外还能消除电磁干磁、降低辐射、隔离电磁波对产品和环境的危害，以及自排泡性、耐候性佳，使用寿命更长等优点。

技术领域

本发明涉及胶带技术领域，尤其涉及一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法。

背景技术

随着科技迅速发展，使得人们的生活中都离不开各种电子或电气设备，例如家电产品、智能装置、计算机、网络、无线通讯、电子系统、电机系统、输配电系统等等，这些电子器材与设备被广泛应用和密集配置，使得我们的空间充满了不同波长和频率的电磁波，这些电磁波不仅干扰了电子产品的正常使用，而且还对人体各器官、组织、系统都产生不同程度的危害。因此，世界各国纷纷制定相关的EMC(Electromagnetic Compatibility,电磁兼容)、EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)法规，以规范市场上的各种电子产品，有效的管控产品内部及对外环境所产生之电磁干扰。

目前行业内在解决EMI问题时，常用的材料为电磁波屏蔽类胶带，如导电布双面胶带、铜箔胶带等，皆为丙烯酸压敏胶体系，此体系材料的耐热温度长期约80摄氏度、短期约120摄氏度，且对低表面能的被贴物(如硅、PU(polyurethane)等材质)贴付能力较差，面对现今电子设备在加工过程或应用中的高温环境180摄氏度甚至260摄氏度，及多样化且特殊材质，已无法满足新产品的需求。

发明内容

鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本发明的目的是提出一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜、第一导电有机硅压敏胶层、耐高温导电屏蔽材层、第二导电有机硅压敏胶层和重剥离氟塑离型膜。

进一步的，所述耐高温导电屏蔽材层由一种厚度为3微米-200微米、耐热温度180摄氏度以上、屏蔽效能大于50dB的薄膜材料构成。

进一步的，所述薄膜材料为金属薄膜、耐高温导电布或具有屏蔽效能的镀膜。

进一步的，所述第一导电有机硅压敏胶层和第二导电有机硅压敏胶层均由导电有机硅压敏胶构成；所述导电有机硅压敏胶按质量份数计包括：有机硅树指与有机硅橡胶预聚物55-75份、导电材料2-10份、交联剂0.5-2份、铂金0.2-1份及稀释剂30-40份。

进一步的，所述导电有机硅压敏胶的厚度为3微米-100微米、电阻值小于0.1欧姆。

进一步的，所述导电材料为银粉、铜粉、镍粉、金属包覆材或导电高分子。

一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带的制备方法，包括以下步骤：

(1)配胶：按质量份数计，在搅拌的状态下，将有机硅树指与有机硅橡胶预聚物55-75份中，顺序加入稀释剂30-40份、导电材料2-10份、交联剂0.5-2份、铂金0.2-1份，制备得到胶水；

(2)将步骤(1)制备的胶水，涂布于耐高温导电屏蔽材层上，经过烘箱交联反应后，贴附上轻剥离氟塑离型膜，收卷得到半成品；

(3)在步骤(2)制备的半成品上涂布步骤(1)制备的胶水，经过烘箱交联反应后，贴附上重剥离氟塑离型膜，收卷得到所述耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带。