[发明专利]RFID芯片防撞击电子标签及测试装置及方法

说明书

本发明涉及一种RFID芯片防撞击电子标签及测试装置及方法，属于测试标准技术领域。所述的RFID芯片防撞击测试方法，包括以下步骤：(1)固定电子标签：贴合固定好待测试电子标签；(2)撞击测试：旋转旋钮，提起插销，摆锤落下；(3)摆锤复位：提起摆锤，插好插销，旋转旋钮，固定好摆锤，重复步骤到设定次数；测试电子标签性能。本发明简单易行，用于RFID电子标签芯片防撞击能力的测试，为行业应用提供标准依据。

技术领域

本发明涉及一种RFID芯片防撞击电子标签及测试装置及方法，属于测试标准技术领域。

背景技术

1.RFID芯片是脆性易碎的硅晶体材料。RFID电子标签的核心部件inlay主要由芯片、天线以及导电胶组成，芯片是微型集成电路，材料属性是硅晶体，很容易在外力的作用下造成芯片损坏。

2.RFID无线射频识别技术应用越来越普及。RFID的英文全称是Radio FrequencyIdentification RFID射频识别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术。随着大规模集成电路技术的进步以及生产规模不断扩大，射频识别产品的成本将不断降低，其应用将越来越广泛。当前，RFID电子标签已经在图书馆、电表管理、电子票卡、服装管理、民品防伪溯源、航空行李分拣管理、证件证卡、危化品气瓶及特种设备管理、车辆管理以及产品的出入库管理等诸多方面实现了规模化应用，并且以每年20％以上的增速在发展。

3.许多RFID电子标签需要层结构对芯片予以保护。由于RFID电子标签芯片有一定的厚度，在很多应用环境中，RFID电子标签可能要受到外力的作用，特别是在一些平面上，如果标签受到外力的作用，很可能首先作用到比较凸起的芯片位置，如果压力超过芯片的承受极限，就容易造成芯片破碎，导致标签失效。

4.行业管理需要检测方法。虽然从RFID电子标签芯片防撞击的原理到层结构的设计上比较明确，但是对于防撞击的程度没有一个量化的标准，另外，不同行业对于RFID电子标签芯片的防撞击能力，也有着不同的需求，需要对RFID电子标签芯片的防撞击能力进行定量测试，得到数据，建立标准化的检测方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种RFID芯片防撞击电子标签，提高了RFID芯片防撞击性能，RFID芯片被撞击后仍然能够保持良好的性能。

本发明的目的是提供一种RFID芯片防撞击测试装置，结构简单，能够反复重复使用，能够准确对测试RFID芯片做撞击测试。

本发明的目的是提供一种RFID芯片防撞击测试方法，简单易行，用于RFID电子标签芯片防撞击能力的测试，为行业应用提供标准依据。

本发明所述的RFID芯片防撞击电子标签，包括面层和底纸层，面层和底纸层之间设有衬层和电子标签inlay层，电子标签inlay层上设有芯片，衬层中部开设缓冲孔，缓冲孔对应芯片布置；相邻层之间设有胶层。

所述的芯片设于电子标签inlay层靠近衬层一面，或电子标签inlay层另一面。

RFID电子标签中芯片保护结构设计方式。由于RFID电子标签芯片，尺寸虽然比较小，但是有一定的厚度，通常厚度范围在75-150微米，绑定在天线上后，还是有凸起感。本发明为防止芯片受压后损坏，在电子标签复合封装生产过程中，在标签层结构中设置保护层，让芯片周围与芯片位置的高度基本一致，在受到外力作用时，力量分散到整个标签的表面上，而不只是作用在凸起的芯片上，从而达到保护芯片的目的。

本发明所述的RFID芯片防撞击测试装置，包括支架，支架包括底座，底座上设有测试墙板，测试墙板顶部一侧设有横梁，横梁顶部设有控制部，横梁底部设有撞击锤，撞击锤包括摆锤柄，摆锤柄一端可转动地连接横梁，摆锤柄另一端设有摆锤；控制部连接摆锤柄，用于控制摆锤下落撞击测试墙板；对应摆锤，测试墙板上设有测试撞击位置标记板。

所述的横梁底部设有轴承座，轴承座内安装轴承，摆锤柄连接轴承。