[发明专利]均温板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种均温板及其制造方法，该均温板包含有一顶壳、一底壳及一毛细结构，在顶壳与底壳上分别设置有一为一外环部所包围的热交换区，该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征，并于顶壳与底壳的热交换区形成有一真空室，该毛细结构及一工作介质容置于真空室内，并于顶壳与底壳的外环部之间形成有一气密的密封连接，而借此构成一种可增加冷凝面积，并防止变形及泄漏情况，并能提升整体散热效果的均温板。

技术领域

本发明涉及一种热传导的技术领域，尤其涉及一种计算机或电子装置的热管理的均温板及其制造方法。

背景技术

在计算机或电子装置操作时，需将其内部的中央处理单元(CPU)或其他处理单元所产生的热快速且有效率地排出，而使其温度能保持在设计的范围之内，现今中央处理单元等组件均朝向更轻、更小且更强力的方向设计，因此，在更小的空间内将产生更多的热，故电子装置的热管理将较以前更具挑战性。

现有电子装置的热管理技术主要包含有气冷式及液冷式，一种平面热管形式的均温板可被单独使用或与热传导的热管理系统连接使用，现有的均温板为一真空的容器，其可通过一工作液的蒸发来达到热传导的效果，又均温板内的蒸气流经由一冷却面而冷凝，如此热将由一蒸发面传递至一冷凝面，而冷凝后的液体会再流回蒸发面，在均温板内通常会设置一毛细结构，以使冷凝后的液体流回至蒸发面，并保持湿润以增大热流密度(heatflux)。

一般而言，均温板利用液－气－液的相变化达成趋近于整体等温来进行热的传递，均温板的设计应避免变形及泄漏，并将热传导效率提升至最高，然而，当处理单元变得更轻、更小并更强力时，在更小的空间中将产生更多的热，纵然牺牲最大的热传递效果，欲避免现有均温板发生变形或泄漏的情况，仍是相当困难的。

发明内容

因此，本发明有鉴于现有均温板设计上的困难，特经过不断的试验与研究，终于发展出一种可改进现有问题的本发明。

本发明的主要目的，在于提供一种均温板及其制造方法，其可提升其热传递效率，并能有效地避免变形或泄漏的情况发生。

为达上述目的，本发明提供一种均温板，其包含有：

一顶壳，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第二表面具有一为一外环部所包围的热交换区，该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征；

一底壳，其具有一第一表面及一第二表面，其中该底壳的第二表面具有一为一外环部所包围的热交换区，该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征；以及

一毛细结构，设置于顶壳与底壳之间，且与顶壳和底壳上的表面结构相接触，其中

顶壳与底壳的热交换区形成有一真空室，该毛细结构及一工作介质容置于真空室内，并于顶壳与底壳的外环部之间形成有气密式的密封连接。

另本发明也提供一种均温板的制造方法，其包含有下列步骤：

1)：形成一具有第一表面及一具为一外环部所包围的热交换区第二表面的顶壳，形成一具有第一表面及一具为一外环部所包围的热交换区第二表面的底壳，在顶壳的热交换区上形成有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征，并在底壳的热交换区上形成有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征；

2)：将顶壳、一毛细结构及一底壳组合在一起；

3)：将顶壳与底壳部分密封；

4)：将工作介质注入底壳与毛细结构之间，并将蒸发区域内的空气抽出，而形成一气密式的真空室；以及

5)：将顶壳与底壳完全密封，其中

顶壳与底壳的热交换区形成有一真空室，该毛细结构及一工作介质容置于真空室内，并于顶壳与底壳的外环部之间形成有气密的密封连接。