[发明专利]一种在线式石墨舟中硅片的检测系统及检测方法在审
申请号: | 201910659585.0 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110277327A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 何勇;黎俊龙;张彪 | 申请(专利权)人: | 深圳市艾特自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷;谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测系统 石墨舟 检测 翘片 硅片 片机 硅片检测系统 触发传感器 工控机 在线式 搭片 整体生产效率 硅片碎片 信号连接 运行通道 以太网 两边 | ||
本发明公开了一种在线式石墨舟中硅片的检测系统及检测方法,石墨舟设于上下片机上,上下片机通过上下片机PLC控制,硅片贴在石墨舟的舟页两边。硅片检测系统设于石墨舟的运行通道正上方,所述硅片检测系统包括:翘片检测系统、搭片检测系统、及工控机,所述翘片检测系统及搭片检测系统分别与工控机信号连接,上下片机上设有一翘片检测触发传感器,所述翘片检测触发传感器与上下片机PLC信号连接,翘片检测系统与上下片机PLC通过以太网进行连接。本发明能够实现在线硅片检测;整个检测时间为6~8秒,检测效率高,极大的提高了整体生产效率;提高了检测精度,同时降低了硅片碎片率。
技术领域
本发明涉及石墨舟硅片检测技术领域,尤其涉及一种在线式石墨舟中硅片的检测系统及检测方法。
背景技术
太阳能作为人类取之不尽用之不竭的可再生能源,其特有的充分清洁性,绝对安全性,相对的广泛性,在长期的能源战略中具有重要的影响地位。
石墨舟自动上下片机作为光伏制造业自动化设备的典型代表,用于太阳能电池片生产过程中的PECVD工艺前后,将硅片自动装载到石墨舟中或将石墨舟中的硅片自动装载到片篮中,其具有自动化及生产效率高、减少人工与硅片的接触污染、大幅度增加取放片的稳定性等特点,被业界公认为光伏制造行业的重点设备。
上下料机器人将硅片插入到石墨舟中的每个舟页,机器人通过紧贴放置的方式将硅片放置于竖直的舟槽上的卡点上,一个舟槽内的硅片必须是相互平行放置的,但是由于舟槽上的卡点出现磨损或者运行过程中震动,会导致平行的硅片出现人字形的情况,也就搭片;如果出现搭片不及时处理,进入PECVD后,出现搭片情况的硅片反应后就会成为废品,浪费了能源,同时增加了硅片不良率。
同时,PECVD工艺后,石墨舟出舟,在传输至上下片机过程中,由于空气的热胀冷缩或者是PECVD内部机械手搬运过程,都有可能造成硅片翘片、搭片及掉片情况,且传输的过程中也会有石墨舟内硅片出现翘片、搭片及掉片的情况,异常的硅片若不处理,上下片机台的机械手进入舟槽取片时,异常的硅片都会被机械手碰碎掉,对生产太阳能硅片公司造成了大量的经济损失。由于PECVD是高温扩散反应炉,温度高达500度,太阳能硅片在进入PECVD反应之前是原片,不具有吸引太阳光的能力,因此具有一定的反光特性;硅片从PEVCD出来后,就具有了吸收太阳光特性。传统的检测方法对于石墨舟进舟和出舟过程中硅片的检测精度不高,尤其是出舟过程无法准确无误的检测出硅片的翘片、搭片及掉片情况。
而目前太阳能电池片生产商大多采用人工检测的方法,对石墨舟中紧密安插在各舟页中的硅片进行逐一检查,来排除硅片翘起、掉下及搭片的情况。但是通常人眼无法连续、稳定地完成这些带有高度重复性的工作,同时检测环境温度相对较高,因为人工检测时石墨舟温度还没有全部降下来,故此业内亟需开发一种快速性、可重复性、智能化的检测方法。
因此,现有技术存在不足,需要改进。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种在线式石墨舟中硅片的检测系统及检测方法。
本发明的技术方案如下:提供一种在线式石墨舟中硅片的检测系统,包括:PECVD机台、设于所述PECVD机台入料口这一侧的上下片机、设于所述上下片机上的运载托盘、设于所述运载托盘上的石墨舟、及控制所述上下片机作业的上下片机PLC,所述石墨舟包括若干并排设置的舟槽,所述舟槽包括若干并列设置的舟页,每个所述舟页的左右两边分别贴有硅片,其特征在于,所述石墨舟的运行通道正上方设有硅片检测系统,所述硅片检测系统包括:翘片检测系统、搭片检测系统、及工控机,所述翘片检测系统及所述搭片检测系统分别与所述工控机信号连接,所述上下片机上设有一翘片检测触发传感器,所述翘片检测触发传感器与所述上下片机PLC信号连接,所述翘片检测系统与所述上下片机PLC信号连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造