[发明专利]一种整流电路系统、整流天线和微波无线能量传输系统

权利要求书

1.一种整流电路系统(10)，其特征在于，包括：

第一滤波器(103)，用于将输入信号进行滤波，形成第一滤波信号；

匹配电路(102)，与所述第一滤波器(103)连接，用于对所述第一滤波器(103)进行匹配，形成第二信号；

折叠空间电荷区肖特基二极管(101)，与所述匹配电路(102)连接，用于对所述第二信号进行整流，形成直流信号；

第二滤波器(104)，与所述折叠空间电荷区肖特基二极管(101)连接，用于对所述直流信号进行平滑滤波，以获得稳定的输出信号。

2.根据权利要求1所述的整流电路系统(10)，其特征在于，所述折叠空间电荷区肖特基二极管(101)包括：衬底(001)、绝缘层(002)、外延层(003)、第一金属电极(004)、第二金属电极(005)、第一凹槽(006)，其中，

所述绝缘层(002)、所述外延层(003)依次层叠设置于所述衬底(001)上；

所述第一凹槽(006)设置于所述外延层(003)上，且所述第一凹槽(006)内填充有绝缘材料；

所述第一金属电极(004)设置于所述外延层(003)上，且设置于所述第一凹槽(006)的一侧，且所述第一金属电极(004)的下表面与所述外延层(003)的上表面接触；

所述第二金属电极(005)设置于所述外延层(003)上，且设置于所述第一凹槽(006)的另一侧；

所述第二金属电极(005)与所述匹配电路(102)连接，所述第一金属电极(004)与所述第二滤波器(104)连接。

3.根据权利要求2所述的整流电路系统(10)，其特征在于，所述外延层(003)的厚度为0.3～0.5μm，所述第一凹槽(006)的厚度为0.05～0.15μm。

4.根据权利要求2所述的整流电路系统(10)，其特征在于，所述第二金属电极(005)的下表面与所述外延层(003)的上表面接触。

5.根据权利要求2所述的整流电路系统(10)，其特征在于，所述外延层(003)包括：第二凹槽(007)，所述第二凹槽(007)设置于第二掺杂区上，且所述第二凹槽(007)的厚度为所述第一凹槽(006)的厚度的1/4～1/3。

6.根据权利要求5所述的整流电路系统(10)，其特征在于，所述第二金属电极(005)设置于所述第二凹槽(007)内，所述第二金属电极(005)的侧面和底面均与所述第二凹槽(007)接触。

7.一种整流天线，其特征在于，包括接收天线、权利要求1～6任一项所述的整流电路系统(10)；其中，

所述接收天线与所述整流电路系统(10)连接。

8.根据权利要求7所述的整流天线，其特征在于，所述接收天线为微带天线(20)，包括介质基片(201)、辐射贴片(202)、微带线(204)、阻抗匹配电路(203)；其中，

所述微带线(204)、所述阻抗匹配电路(203)、所述辐射贴片(202)依次连接，且均设置于所述介质基片(201)上；

所述辐射贴片(202)与所述整流电路系统(10)连接。

9.根据权利要求8所述的整流天线，其特征在于，所述辐射贴片(202)的长度为28mm，所述辐射贴片(202)的宽度为37.26mm。

10.一种微波无线能量传输系统，其特征在于，包括由上述权利要求7～9任一项所述的整流天线。