[发明专利]一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备

权利要求书

1.一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备，其特征在于：包括贴砖底板(1)、贴砖箱(2)、混凝土铺洒机构(3)、地砖平移机构(4)、深度贴合机构(5)和位置指示针(6)，所述贴砖箱(2)的底部与贴砖底板(1)的顶部固定焊接，所述混凝土铺洒机构(3)设置在贴砖箱(2)的内腔，所述地砖平移机构(4)设置在贴砖底板(1)顶部的左侧，所述深度贴合机构(5)设置在贴砖箱(2)内腔的左侧，所述位置指示针(6)可移动式安装在贴砖底板(1)顶部的正面；

所述混凝土铺洒机构(3)包括引流斜管(301)、分料空心筒(302)、摊平条(303)和耙齿(304)，所述引流斜管(301)的顶部与贴砖底板(1)的顶部固定焊接且其顶部与贴砖箱(2)的内腔相连通，所述分料空心筒(302)通过联动轴安装在引流斜管(301)的内腔，所述摊平条(303)的顶部通过螺栓与贴砖底板(1)的底部固定连接，所述耙齿(304)的顶部与贴砖底板(1)的底部固定连接；

所述地砖平移机构(4)包括安置箱(401)、输送轴(402)、输送带(403)和推送条(404)，所述安置箱(401)的底部与贴砖底板(1)顶部的左侧固定连接，所述输送轴(402)贯穿式安装在安装箱(401)内腔底部的两侧，所述输送带(402)套接在输送轴(402)的外圈上，所述推送条(404)等距离固定焊接在输送带(402)的顶部；

所述深度贴合机构(5)包括支撑架(501)、液压气缸(502)、施压柱(503)、弯折框(504)和施压滚筒(505)，所述支撑架(501)的侧边与贴砖箱(2)的内壁固定焊接，所述液压气缸(502)固定安装在支撑架(501)的内圈，所述施压柱(503)的顶部与液压气缸(502)的底部固定连接，所述弯折框(504)的顶部通过卡栓安装在施压柱(503)的底部，所述施压滚筒(505)通过横栓安装在弯折框(504)的内圈。

2.根据权利要求1所述的一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备，其特征在于：所述贴砖底板(1)顶部的正面开设有条形凹槽(101)，所述贴砖底板(1)顶部的正面设置有刻度线(102)，所述条形凹槽(101)的内腔活动卡接有平移块(103)。

3.根据权利要求1所述的一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备，其特征在于：所述贴砖箱(2)的左侧与安置箱(401)右侧的底部相连通，所述贴砖箱(2)内壁底部的两侧均固定焊接有弹力夹片(201)。

4.根据权利要求1所述的一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备，其特征在于：所述分料空心筒(302)与引流斜管(301)的内壁相切，所述分料空心筒(302)的外壁上等距离设置有混凝土接纳槽。