[发明专利]一种多层金属结构的屏蔽膜

说明书

本发明提供了一种多层金属结构的屏蔽膜，包括绝缘层和复合在所述绝缘层上的多层金属；每层金属的厚度为0.05～5μm；多层金属的层数为2～10层；多层金属之间设有导电粘结层。本发明通过设置多层金属，控制每层金属的厚度，金属层之间通过导电粘结层粘接，使得屏蔽膜具有较好的柔性，且屏蔽效果优异。另外，采用导电粘结层使得金属层与层之间的结合力较好，而且在保证大于80db@10ghz的高频信号屏蔽性能的同时，使得该屏蔽膜具有很好的柔性，满足柔性线路板的柔性需求，同时耐高温性好，在高温冲击时仍能保持金属层结合力不下降且稳定可靠。

技术领域

本发明属于屏蔽膜技术领域，尤其涉及一种多层金属结构的屏蔽膜。

背景技术

现有的屏蔽膜材料为铜铝箔胶带及在1ghz以内具有50db以上的屏蔽膜材料，因其价格低廉，取材容易，屏蔽效果佳，一直上各家电子厂的首选材料。但是在柔性线路板上具体应用时铜箔铝箔无法满足厚度及耐弯曲的性能要求，普通屏蔽膜又不能满足1ghz以上高频率65db以上屏蔽性能要求,市面上有出现用铜箔直接当屏蔽层的高频应用屏蔽膜，但耐弯曲性能和耐高温性能均不能满足柔性版的生产需求，而且无形中也提高了生产的成本，没有使用价值。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种多层金属结构的屏蔽膜，该屏蔽膜具有较好的柔性，且屏蔽性能好。

本发明提供了一种多层金属结构的屏蔽膜，包括绝缘层和复合在所述绝缘层上的多层金属；每层金属的厚度为0.05～5μm；多层金属的层数为2～10层；

多层金属之间设有导电粘结层。

优选地，所述绝缘层的厚度为2～20μm。

优选地，所述导电粘结层的厚度为1～10μm。

优选地，所述屏蔽膜复合柔性版之后整体在GB/T2679.5,135degree,Radius0.38mm下耐弯曲性能大于20次。

优选地，每层金属独立地选自镍、金、银、铜、铝或锡。

优选地，所述绝缘层包括质量比70～80:5～10:0～20:0～15的树脂、助剂、填料和颜料；

所述树脂选自聚氨酯、环氧、聚酰亚胺、改性硅胶和聚对苯二甲酸乙二酯中的一种或多种；

所述助剂选自对应树脂的固化剂、分散剂和改性剂中的一种或多种；

所述填料选自钛白粉、导热粉、二氧化硅和碳粉中的一种或多种。

优选地，所述导电粘结层中包括质量比为50～80:5～70:5～10:5～10的胶、金属粉、固化剂和助剂。

优选地，所述屏蔽膜的厚度为10～50微米。

优选地，所述多层金属依次为0.25～0.35μm的银-0.25～0.35μm的镍；

或0.45～0.55μm的铜-0.2～0.25μm的银-0.95～1.05μm铜-0.2～0.25μm的Ni-0.2～0.25μm的银；

或0.95～1.05μm的铜-0.55～0.55μm的铜-0.2～0.3μm银-0.25～0.35μm的镍。

优选地，所述胶选自市场上通用的环氧热固导电胶、丙烯酸热固导电胶或聚氨酯热固导电胶。