[发明专利]一种多层金属结构的屏蔽膜在审

专利信息
申请号: 201910604181.1 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN111163623A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 田海玉 申请(专利权)人: 海宁卓泰电子材料有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B27/32;B32B27/36;B32B7/12;B32B7/06;B32B15/04;B32B15/085;B32B15/09;B32B27/06;B32B33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 豆贝贝
地址: 314415 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 金属结构 屏蔽
【权利要求书】:

1.一种多层金属结构的屏蔽膜,其特征在于,包括绝缘层和复合在所述绝缘层上的多层金属;每层金属的厚度为0.05~5μm;多层金属的层数为2~10层;

多层金属之间设有导电粘结层。

2.根据权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述绝缘层的厚度为2~20μm。

3.根据权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述导电粘结层的厚度为1~10μm。

4.根据权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述屏蔽膜压合柔性版后取得的整体在GB/T2679.5,135degree,Radius0.38mm下耐弯曲性能大于20次。

5.根据权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,每层金属独立地选自镍、金、银、铜、铝或锡。

6.根据权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述绝缘层包括质量比50~80:5~10:0~20:0~15的树脂、助剂、填料和颜料;

所述树脂选自聚氨酯、环氧、聚酰亚胺、改性硅胶和聚对苯二甲酸乙二酯中的一种或多种;

所述助剂选自对应树脂的固化剂、分散剂和改性剂中的一种或多种;

所述填料选自钛白粉、导热粉、二氧化硅和碳粉中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述导电粘结层中包括质量比为50~80:5~70:5~10:5~10的胶、金属粉、固化剂和助剂。

8.根据权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述屏蔽膜的厚度为10~50微米。

9.根据权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述多层金属依次为0.25~0.35μm的银-0.25~0.35μm的镍;

或0.45~0.55μm的铜-0.2~0.25μm的银-0.95~1.05μm铜-0.2~0.3μm的Ni-0.2~0.3μm的银;

或0.95~1.05μm的铜-0.45~0.55μm的铜-0.2~0.3μm银-0.25~0.35μm的镍。

10.根据权利要求7所述的屏蔽膜,其特征在于,所述胶选自市场上通用的环氧热固导电胶、丙烯酸热固导电胶或聚氨酯热固导电胶。

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