[发明专利]散热组件的制造方法

说明书

本发明提供一种散热组件的制造方法。提供衬底。衬底具有外表面。形成图案化干膜在外表面上。图案化干膜由多个微孔图案所构成。形成导热层在外表面的多个微孔图案以外的区域上。移除所述图案化干膜，以形成多个微孔。导热层围绕多个微孔。

技术领域

本发明涉及到一种散热组件的制造方法，且特别涉及到一种具有微孔(Micromesh)的散热组件的制造方法。

背景技术

近年来，为因应对电子产品日益轻、薄、短、小的趋势，对电子产品中各组件的要求也日益增加。举例而言，散热组件中需具有较小孔径(如小于25微米)的多个微孔，以利于提升散热面积增加散热效率。

然而，目前制造微孔的方法中通常无法达到上述较小孔径的要求，且形成的微孔中常具有孔径大小不一且上下孔径尺寸不同的问题。因此如何制造出较小孔径、上下孔径尺寸相同且孔径大小一致的多个微孔实为亟欲解决的重要课题。

发明内容

本发明提供一种散热组件的制造方法，其可以制造出较小孔径且孔径大小一致的多个微孔，其中每一微孔上孔径的尺寸与下孔径的尺寸基本上相同。

本发明提供一种散热组件的制造方法，其至少包括以下步骤。提供衬底。衬底具有外表面。形成图案化干膜在外表面上。图案化干膜由多个微孔图案所构成。形成导热层在外表面的多个微孔图案以外的区域上。移除所述图案化干膜，以形成多个微孔。导热层围绕多个微孔。

基于上述，本发明由于图案化干膜由多个微孔图案构成，因此在多个微孔图案以外的区域上形成导热层时，可以制造出较小孔径、且孔径基本上相同的多个微孔，其中每一微孔上孔径的尺寸与下孔径的尺寸基本上相同。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特别列举实施例，并结合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图7A与图1B至图7B分别是依照本发明的一实施例的散热组件在不同阶段的制造过程中的部分俯视图与部分剖视图。在这些图中，会先呈现一部分俯视图，其后将呈现沿部分俯视图中的线A-A’的部分剖视图。举例来说，图1A是散热组件在一个阶段的制造过程中的部分俯视图。图1B是沿图1A中的线A-A’的部分剖视图。

图8至图10是接续图7B的部分剖视图。

具体实施方式

本文所使用的方向用语(例如，上、下、右、左、前、后、顶部、底部)仅作为参看附图而使用，并非意味着绝对定向。

除非另有明确说明，否则本文所述任何方法绝不意味着要求按特定顺序执行其步骤。

参照本实施例的附图以更全面地阐述本发明。然而，本发明亦可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的实施例。附图中的层或区域的厚度、尺寸或大小会为了清楚起见而放大。相同或相似的参考号码表示相同或相似的组件，以下段落将不再一一赘述。

图1A至图7A与图1B至图7B分别是依照本发明的一实施例的散热组件在不同阶段的制造过程中的部分俯视图与部分剖视图。图8至图10是接着图7B的部分剖视图。

在本实施例中，散热组件100的制造方法可以包括以下步骤。

请先参照图1A及图1B。提供衬底110。衬底110具有外表面110a，其中外表面110a可以包括上表面1101a与下表面1102a。

应说明的是，在本文中描述形成在外表面110a上的膜层代表形成在上表面1101a及下表面1102a上，但本发明不限于此。在未绘示的实施例中，描述形成在外表面110a上的膜层可以代表仅形成在上表面1101a或下表面1102a上。