[发明专利]印制电路板PCB的处理方法及装置

说明书

本发明提供了一种印制电路板PCB的处理方法及装置。具体而言，该测试方法包括：确定待测试的区域在PCB上的位置；去除该位置的指定层，以裸露所述绝缘层表面生成所述待测试区域；利用所述待测试区域周围设置的辅助图像标识，调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合；将测试设备接入至所述应变片并对所述待测试区域进行测试。通过本发明，解决了传统测试方法在测试后PCB会报废带来的高昂成本的问题，达到了降低PCB测试成本的效果。

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种PCB的处理方法及装置。

背景技术

随着多层印制电路板产品在重量、尺寸、复杂度等方面的增大，以及市场对产品可靠性要求的提升，印制电路板(Printed Circuit Board+Assembly,简称PCB)上所组装的器件的应力失效问题日益突出，成为制约产品性能和客户评价提升的瓶颈。下文中所述的PCBA是指PCB空板经过SMT和插件等工序，组装了电子元器件之后的电路板产品。所述应力是指物体由于外因(受力、湿度、温度场变化等)而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置。所述应力失效是指PCBA在受到外部应力的条件下，PCBA所包含的PCB、器件本体、焊点等产生形变，使材料出现塑性断裂、疲劳断裂等破坏形态，导致PCBA整体或局部的机械、电气等性能失效。

现有技术中，PCBA行业为衡量评估其产品所受的上述应力失效风险，通常在PCB表面特定位置粘贴应变片以测量应变，用于表征目标位置或目标对象的应力风险。该特定位置通常位于PCB上表面或下表面。现有技术测试流程为：用刀具或烙铁除去目标位置的干涉物——砂纸打磨目标位置——酒精清洁目标位置——将应变片粘贴到目标位置——应变片连接到采集仪——测试应变。

然而上述流程中存在如下的的缺点：(1)测试需清理打磨目标位置，对局部区域的器件、表层、导电层等造成破坏，即等于破坏整个PCBA，导致测试样本成本高昂。(2)应变片粘贴无参考物，难以准确地按标准粘贴，导致测试数据准确性和有效性较低。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB的处理方法及装置，以至少解决相关技术中传统测试方法在测试后PCB会报废带来的高昂成本的问题。根据本发明的一个实施例，提供了一种PCB的处理方法，包括：确定待测试的区域在PCB上的位置；去除该位置的指定层，以裸露所述绝缘层表面生成所述待测试区域；利用所述待测试区域周围设置的辅助图像标识，调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合；将测试设备接入至所述应变片并对所述待测试区域进行测试。

可选地，将所述辅助图像标识设置在所述指定区域周围，包括：通过丝网印刷加工工艺，将多个辅助定位点按照预设角度设置在所述待测试区域周围，其中，所述多个辅助定位点延长线交叉的中心为所述待测试区域的中心。

可选地，所述应变片至少包括以下其中之一：三轴应变片，单轴应变片。

可选地，在所述待测试对象为焊球阵列封装BGA芯片时，所述应变片为所述三轴应变片，其中，确定所述待测试的区域在所述PCB上的位置，包括：根据所述BGA芯片的对角线按照预设长度进行外延，以确定所述待测试区域的位置，和/或确定所述BGA芯片焊点背面对应的位置；根据确定后的位置确定所述待测试区域。可选地，在所述指定区域内次外层为绝缘层的PCB，所述指定层为最外层绝缘层；在所述指定区域内次外层为导电层的PCB，所述指定层为最外层绝缘层和次外层导电层；其中，所述绝缘层通过阻焊开窗方式去除；所述次外层导电层通过蚀刻方式去除。

可选地，在调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合之前，所述方法还包括：对所述待测试区域进行清洁。

可选地，将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合，包括：在所述应变片和/或清洁后的所述待测试区域上添加粘合剂；在所述待测试区域中按压所述应变片以使所述应变片与所述绝缘层表面粘合。