[发明专利]印制电路板PCB的处理方法及装置

权利要求书

1.一种印制电路板PCB的处理方法，其特征在于，包括：

确定待测试的区域在PCB上的位置；

去除该位置的指定层，以裸露所述绝缘层表面生成所述待测试区域；

利用所述待测试区域周围设置的辅助图像标识，调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合；

将测试设备接入至所述应变片并对所述待测试区域进行测试。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述辅助图像标识设置在所述指定区域周围，包括：

通过丝网印刷加工工艺，将多个辅助定位点按照预设角度设置在所述待测试区域周围，其中，所述多个辅助定位点延长线交叉的中心为所述待测试区域的中心。

3.根据权利要求1或2任一项所述的方法，其特征在于，所述应变片至少包括以下其中之一：三轴应变片，单轴应变片。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述待测试对象为焊球阵列封装BGA芯片时，所述应变片为所述三轴应变片，其中，确定所述待测试的区域在所述PCB上的位置，包括：

根据所述BGA芯片的对角线按照预设长度进行外延，以确定所述待测试区域的位置，和/或确定所述BGA芯片焊点背面对应的位置；

根据确定后的位置确定所述待测试区域。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

在所述指定区域内次外层为绝缘层的PCB，所述指定层为最外层绝缘层；

在所述指定区域内次外层为导电层的PCB，所述指定层为最外层绝缘层和次外层导电层；

其中，所述绝缘层通过阻焊开窗方式去除；所述次外层导电层通过蚀刻方式去除。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：在调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合之前，所述方法还包括：对所述待测试区域进行清洁。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合，包括：

在所述应变片和/或清洁后的所述待测试区域上添加粘合剂；

在所述待测试区域中按压所述应变片以使所述应变片与所述绝缘层表面粘合。

8.一种印制电路板PCB的处理装置，其特征在于，包括：

确定模块，用于确定待测试的区域在PCB上的位置；

去除模块，用于去除该位置的指定层，以裸露所述绝缘层表面生成所述待测试区域；

粘合模块，用于利用PCB中待测试区域周围设置的辅助图像标识，调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合；

测试模块，用于将测试设备接入至所述应变片并对所述待测试区域进行测试。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行所述权利要求1至7任一项中所述的方法。

10.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行所述权利要求1至7任一项中所述的方法。