[发明专利]熔丝在审
申请号: | 201910588686.3 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN111599659A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 长谷川俊介;铃木浩;大坪宣明;高田雅巳 | 申请(专利权)人: | 大东通信机株式会社 |
主分类号: | H01H85/143 | 分类号: | H01H85/143 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 崔成哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 熔丝 | ||
提供熔丝(10),能够减轻对周围的热影响。熔丝(10)具有可熔体(12)、成对的端子(18)、凸缘(17)、陶瓷制的筒体(29)、灭弧剂(32)、端板(25)和绝缘体(24)。凸缘(17)的一侧与可熔体(12)连接,另一侧与端子(18)连接,从而将可熔体(12)与各端子(18)分别连接。筒体(29)中插入有可熔体(12)和各凸缘(17)。灭弧剂(32)填充到筒体(29)中。端板(25)对筒体(29)的两端部进行密封。绝缘体(24)介于各端板(25)与各凸缘(17)之间。各凸缘(17)为铜制。
本申请以日本专利申请2019-029508(申请日:02/21/2019)为基础,基于该申请享有优先权。本申请通过参考该申请,包含该申请的全部内容。
技术领域
本发明涉及例如额定电流超过100A的熔丝。
背景技术
以往,例如,对于额定电流超过100A的低压限流熔丝,为了抑制通电时的温度上升,一般来说,端子、可熔体是铜制的。此外,在可熔体的中央部上锡焊有低熔点合金,在熔断时通过例如锡与铜的相互扩散将熔断动作温度抑制为较低。美国专利第6075434号说明书中记载了如下结构:可熔体和端子经由凸缘而连接,并且经由该凸缘将端子固定在陶瓷制等的筒体上。
凸缘通过电阻焊接与由铜构成的可熔体连接,但是,一般来说,铜与铜的电阻焊接较困难,因此,为了进行电阻焊接,大多要采用镀银或镀镍的黄铜制的凸缘。黄铜的导热率在300℃时为146W/m·K,是铜的导热率(381W/m·K)的38%左右。因此,黄铜制的凸缘与铜制的凸缘相比,熔丝熔断时可熔体的焦耳热向端子扩散的扩散效率降低,并且该热量经由灭弧剂而扩散到筒体从而使该筒体的温度上升。
例如,在额定电流630A的熔丝中,在因最小熔断电流1000A的电流而熔断时,熔丝的筒体的温度上升有时会超过200K。而且,熔丝因最小熔断电流而熔断的熔断时间一般为4小时以内,因此,在直到熔断为止的较长时间内,熔丝的周围都暴露于较高的温度下。
这样的熔丝有时要组装到称作熔断器的树脂制的壳体中使用。该情况下,壳体会像上述那样因为熔丝而导致长时间暴露于高温下,所以考虑熔丝的熔断时的筒体的温度,作为壳体的材料,要求耐热温度非常高的树脂。
发明内容
本发明鉴于这样的问题而完成的,其目的在于提供一种能够减轻对周围的热影响的熔丝。
第1方面所记载的熔丝具有:可熔体;成对的端子;凸缘,该凸缘的一侧与所述可熔体连接,该凸缘的另一侧与所述端子连接,从而该凸缘将所述可熔体与所述各端子分别连接;筒体,该筒体为陶瓷制,被所述可熔体和所述各凸缘插入;灭弧剂,其填充到该筒体中;端板,其与所述凸缘连接,对所述筒体的两端部进行密封;以及绝缘体,其介于所述各端板与所述各凸缘之间,所述各凸缘为铜制。
第2方面所记载的熔丝为,在第1方面所记载的熔丝中,所述可熔体为铜制,所述可熔体与至少任意一个凸缘通过激光焊接被连接。
第3方面所记载的熔丝为,在第1方面或第2方面所记载的熔丝中,可熔体为铜制,所述可熔体和至少任意一个凸缘通过机械性的连接单元被连接。
第4方面所记载的熔丝具有:可熔体;成对的端子,它们与该可熔体的两端部直接连接;筒体,该筒体为陶瓷制,被所述各端子的一部分和所述可熔体各自插入;灭弧剂,其填充到该筒体中;端板,其与所述各端子的一部分连接,对所述筒体的两端部进行密封;以及绝缘体,其介于所述各端子的一部分与所述各端板之间,所述各端子为铜制,所述各端子的一半以上配置于所述筒体的外部。
根据上述的结构,能够抑制端子之间的通电时的筒体的温度上升,能够减轻对周边的热影响。
附图说明
图1是示出本发明第1实施方式的熔丝的俯视图。
图2是第1实施方式的熔丝的主视图。
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