[发明专利]壳体组件、天线装置及电子设备

说明书

本申请提供一种壳体组件、天线装置及电子设备。所述壳体组件包括介质基板、阻抗匹配层和耦合结构，所述介质基板对预设频段的射频信号具有第一透过率；所述阻抗匹配层与所述介质基板层叠设置，所述阻抗匹配层用于对所述预设频段的射频信号进行空间阻抗匹配；所述耦合结构与所述介质基板层叠设置，所述耦合结构包括一层或多层耦合元件阵列层，所述耦合元件阵列层具有在所述预设频段下的谐振特征；所述壳体组件在所述耦合结构对应的区域内，对所述预设频段的射频信号具有第二透过率，所述第二透过率大于所述第一透过率。本申请实施例提供的壳体组件可以提高射频信号的透过率。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种壳体组件、天线装置及电子设备。

背景技术

毫米波具有高载频、大带宽的特性，是实现5G超高数据传输速率的主要手段。由于毫米波天线对于环境较敏感，因此对于整机毫米波天线阵列，需要对天线阵列上方的覆盖结构进行优化，以达到更佳的系统辐射性能。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线装置及电子设备，所述壳体组件应用于天线装置及电子设备，可以提高天线装置的辐射增益。

本申请实施例提供一种壳体组件，包括：

介质基板，所述介质基板对预设频段的射频信号具有第一透过率；

阻抗匹配层，所述阻抗匹配层与所述介质基板层叠设置，所述阻抗匹配层用于对所述预设频段的射频信号进行空间阻抗匹配；

耦合结构，所述耦合结构与所述介质基板层叠设置，所述耦合结构包括一层或多层耦合元件阵列层，所述耦合元件阵列层具有在所述预设频段下的谐振特征；

所述壳体组件在所述耦合结构对应的区域内，对所述预设频段的射频信号具有第二透过率，所述第二透过率大于所述第一透过率。

本申请实施例提供的壳体组件，通过在介质基板的一侧设置阻抗匹配层，阻抗匹配层用于对预设频段的射频信号进行空间阻抗匹配，从而提高射频信号的带宽。且在介质基板的一侧设置耦合结构，耦合结构包括耦合元件阵列层，耦合元件阵列层具有在预设频段下的谐振特征，使得壳体组件在耦合结构对应的区域对射频信号的透过率大于介质基板对射频信号的透过率，从而可以提高射频信号的透过率。

本申请实施例还提供一种天线装置，所述天线装置包括天线模组和如上任意实施例提供的壳体组件，所述天线模组与所述耦合结构间隔设置，且所述天线模组位于所述耦合结构背离所述介质基板的一侧，所述耦合结构至少部分位于所述天线模组收发射频信号的预设方向范围内，所述耦合结构用于对所述天线模组收发的射频信号的频率进行匹配，以提高所述射频信号的透过率，所述阻抗匹配层用于对所述天线模组收发的射频信号进行空间阻抗匹配，以提高所述射频信号的带宽。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括主板、天线模组和如上任意实施例提供的壳体组件，所述主板装配于所述壳体组件，并在所述壳体组件面对所述耦合结构的一侧形成一收容空间，所述天线模组设置于所述收容空间内，并与所述主板电性连接，所述天线模组包括至少一个天线辐射体，所述天线辐射体用于在所述主板的控制下透过所述壳体组件收发射频信号。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的周侧视图的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的一种壳体组件的主视图的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的另一种壳体组件的主视图的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的又一种壳体组件的主视图的结构示意图。