[发明专利]合成多肽及其用途在审

专利信息
申请号: 201910575129.8 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110655585A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 李贤明;高华德;洪佳麟;郭志宇;简丞邦 申请(专利权)人: 中央研究院
主分类号: C07K19/00 分类号: C07K19/00;A61K47/69;A61K47/62;A61K49/00
代理公司: 31100 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈静
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 模体 微脂体 破膜 连接子 遮蔽 合成多肽 引信 蛋白酶 靶向位置 裂解反应 完整结构 药剂释放 磷酸酶 包覆 活化 裂解 制备 光照 诊断 疾病 治疗
【权利要求书】:

1.一种合成多肽,包含一破膜模体、一遮蔽模体,以及一用以连接该破膜模体及该遮蔽模体的连接子,其中,该破膜模体包含14-30个氨基酸残基,其中

该破膜模体的疏水性氨基酸残基的数量为5-10;

该破膜模体的带正电荷的氨基酸残基的数量为4-10;

该破膜模体的带负电荷的氨基酸残基的数量等于或小于1;以及

当该氨基酸残基排列为各重复具有7个氨基酸残基的α螺旋体时,各重复具有一第一转折及一第二转折,且各重复是以下述标示的位置编号依序排列:①-⑤-②-⑥-③-⑦-④以形成该第一转折及一第二转折,其中位置1-4是位于第一转折,位置5-7是位于第二转折,且于该α螺旋体的各重复中相同位置编号形成一对应位,其中于该破膜模体中,包含一或多该带正电荷的氨基酸残基的对应位的数量为3或4,且至少二个该包含一或多该带正电荷的氨基酸残基的对应位是彼此相邻;

该遮蔽模体是一包含至少10个带负电荷的氨基酸残基的肽,或是一磷酸基;以及

该连接子是光裂解型或蛋白酶裂解型结构部,或是一磷酸酯键;其中

当该遮蔽模体是该肽时,则该连接子是该光裂解型或该蛋白酶裂解型结构部;或是

当该遮蔽模体是该磷酸基时,则该连接子是该磷酸酯键,其是形成于该磷酸基,以及该破膜模体的丝氨酸、酪氨酸或苏氨酸任一残基之间,其中具有该磷酸基连接的丝氨酸、酪氨酸及/或苏氨酸的数量至少为2,且包含一或多该具有该磷酸基连接的丝氨酸、酪氨酸及/或苏氨酸残基的对应位与该包含一或多该带正电荷的氨基酸残基的对位置不同。

2.如权利要求1所述的合成多肽,其中

该疏水性氨基酸残基是亮氨酸、异亮氨酸、缬氨酸、苯丙氨酸、色氨酸或酪氨酸;

该带负电荷的氨基酸残基是天门冬氨酸或谷氨酸;以及

该带正电荷的氨基酸残基是赖氨酸、精氨酸或组氨酸。

3.如权利要求2所述的合成多肽,其中该破膜模体包含(X1)1-4(X2)1-13(X1)1-4的氨基酸序列,其中各X1个别是选自由赖氨酸、精氨酸及组氨酸残基所组成的群组;且各X2个别是选自由丝氨酸、苏氨酸、天冬酰氨酸、谷氨酰胺、半胱氨酸、甘氨酸、脯氨酸、丙氨酸、缬氨酸、异亮氨酸、亮氨酸、甲硫氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、天门冬氨酸及谷氨酸残基所组成的群组。

4.如权利要求3所述的合成多肽,其中各X2个别是选自由丝氨酸、苏氨酸、天冬酰氨酸、谷氨酰胺、半胱氨酸、甘氨酸、脯氨酸、丙氨酸、缬氨酸、异亮氨酸、亮氨酸、甲硫氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸及色氨酸残基所组成的群组。

5.如权利要求4所述的合成多肽,其中该破膜模体包含SEQ ID NO:1-12的任一条氨基酸序列。

6.如权利要求1所述的合成多肽,其中该遮蔽模体包含至少10个谷氨酸残基。

7.如权利要求6所述的合成多肽,其中该遮蔽模体是由12个谷氨酸残基所组成。

8.如权利要求1所述的合成多肽,其中该连接子具有式(I)或式(II)的结构:

9.如权利要求1所述的合成多肽,其中该连接子可为基质金属蛋白酶或细胞自溶酶所裂解。

10.如权利要求9所述的合成多肽,其中该连接子包含SEQ ID NO:23或24的氨基酸序列。

11.如权利要求9所述的合成多肽,其中该连接子是一缬氨酸-瓜氨酸双肽残基。

12.一种微脂体,包含

一中心核,

一包覆该中心核的脂质层,以及

如权利要求1所述的合成多肽,其是与该脂质层连接。

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